Der AMD Ryzen AI 9 365 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Juni 2024 vorgesteellt wurde. Die APU integriert 10 Prozessorkerne mit 2 - 5 GHz, eine 12 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung).
Von den 10 Prozessorkernen sind vier Zen 5 Kerne und 6 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-7500 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 50 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
In Anbetracht der IPC-Verbesserung erwarten wir, dass 4 Zen-5-Kerne in Kombination mit 6 Zen-5c-Kernen mindestens so gut abschneiden wie 12 Zen-3-Kerne, was bedeutet, dass der AI 9 365 den Ryzen 9 5900X übertreffen sollte. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir ein Notebook mit dem Ryzen AI 9 365 in die Hände bekommen.
Stromverbrauch
Der 365 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess, mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
Der AMD Ryzen AI 7 PRO 360 ist laut den Leaks vom September 2024 eine relativ leistungsstarke Strix Point Familie Prozessor, die im Oktober 2024 auf den Markt kommen soll. Die APU wird mit 8 CPU-Kernen (4 Zen 5-Kerne und 4 Zen 5c-Kerne) beschrieben, die mit bis zu 5,0 GHz laufen, zusammen mit dem 12 CU RDNA 3.5 Radeon 880M Grafikkarte und der 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine. Die AMD Secure Prozessor (kurz gesagt, ein ARM Co-Prozessor für Sicherheitsfunktionen) auch hier vorhanden. Weitere wichtige Merkmale sind PCIe 4, USB 4 und Unterstützung für bis zu LPDDR5x-8000 RAM, einschließlich ECC RAM.
Architektur und Eigenschaften
Die APUs der Strix Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in zwei separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache; die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.
Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.
An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 7 PRO Chip DDR5-5600 und LPDDR5x-8000 RAM, so dass Systementwickler die Wahl zwischen niedrigerer Latenz und höherem Durchsatz haben. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 7 AI PRO Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.
Performance
Wir gehen davon aus, dass diese PRO-Serie Prozessor 15 bis 25 % langsamer sein wird als der 10-Kern Ryzen AI 9 365 chip für den Core Ultra 7 155U-wie bei Multi-Thread-Benchmark-Ergebnissen. Natürlich hängt viel davon ab, wie hoch die Stromverbrauchsziele sind, die von Design zu Design sehr unterschiedlich sein können.
Grafik
Die Radeon 880M ist der direkte Nachfolger der 780M. Sie hat nur ein paar Unterschiede unter der Haube, wie zum Beispiel schnellere Caches; ihre 12 CUs/WGPs der RDNA 3.5 Architektur (768 Unified Shader) laufen mit bis zu 2.900 MHz. Mit weit über 30 fps sowohl in Once Human als auch in The First Descendant (1080p - Low) ist diese AMD iGPU sicherlich schnell genug für eine ganze Reihe von Freizeit- und Wettkampfspielen.
Natürlich ist die Radeon in der Lage, vier SUHD 4320p60 Monitore anzusteuern. Außerdem kann sie die gängigsten Videocodecs wie AVC, HEVC, VP9 und AV1 effizient kodieren und dekodieren. Der letzte Neuzugang in dieser Liste, der VVC-Codec, wird im Gegensatz zu den Intel Lunar Lake Chips nicht unterstützt.
Stromverbrauch
Der AI 360 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, den TDP auf bis zu 54 W zu erhöhen.
Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.
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