Roadmap-Leak: AMD Ryzen 8000 erhält bis zu 32 Kerne und 15% IPC, Ryzen 9000 wird in 2 nm gefertigt
Der Leaker Moore's Law is Dead konnte die unten eingebetteten Präsentationsfolien veröffentlichen, welche Informationen zu AMD Zen 5 und Zen 6 enthalten. Allen voran soll die Nirvana-Architektur, die im ersten Halbjahr 2024 als Teil von AMD Ryzen 8000 an Konsumenten ausgeliefert wird, bei TSMC mit einer Strukturbreite von 3 nm oder 4 nm hergestellt werden.
Die Folie spricht von einer 10 bis 15 Prozent besseren Performance bei identischen Taktfrequenzen (IPC). Die "Low Power Core Option" dürfte sich auf Zen 5c beziehen, denn laut früherer Gerüchte soll künftig auch AMD auf eine Kombination aus Performance- und Effizienz-Kernen setzen. Ebenfalls neu ist der Core Complex (CCD) mit 16 Prozessorkernen. Falls AMD bei seinen schnellsten Desktop-Prozessoren wie bisher zwei CCDs verbaut, ergibt dies also einen Chip mit 32 Rechenkernen.
Die "Morpheus"-Architektur soll im zweiten Halbjahr 2025 als Teil von Ryzen 9000 auf den Markt kommen, und die IPC-Performance um weitere 10 Prozent verbessern. AMD soll CCDs mit je 32 Rechenkernen planen, VideoCardz spekuliert aber, dass diese CCDs nur mit den sparsameren Zen 6c-Kernen ausgestattet sein werden – in diesem Fall könnte die maximale Anzahl der Rechenkerne auf 40 oder 48 beschränkt sein, je nachdem, wie viele Kerne ein Zen 6 CCD maximal erreicht.
Falls verfügbar, soll Zen 6 bereits in einer Strukturbreite von 2 nm hergestellt werden. Mit Ryzen 9000 beschleunigt AMD die Verarbeitung von FP16-Rechenvorgängen, wodurch vor allem KI-Anwendungen bzw. Machine-Learning-Algorithmen schneller berechnet werden können. Bisher ist nicht bekannt, ob AMD beim AM5-Sockel bleibt, oder auf einen neuen Sockel umsteigt.
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