Rockchip RK3566 vs Apple S5 vs HiSilicon Kirin 9000W

Der Rockchip RK3566 ist ein 2020 vorgestelltes ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Einsteigerklasse, welches vorrangig in AIot-Geräten und E-Ink-Tablets eingesetzt wird, beispielsweise im Lenovo Paper Smart. Der Chip wird im 22-nm-Verfahren gefertigt und verfügt über vier Cortex-A55-Kerne. Die Grafikeinheit ist eine ARM Mali-G52 MP2. Weiterhin integriert ist unter anderem ein Videodecoder mit H.264 und H.265-Unterstützung.

Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip auch einen LPDDR3/LPDDR4x-Speichercontroller, aber kein Mobilfunkmodem. Das SoC beinhaltet ein Modem für Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac). Weiters ist eine AI-Unit mit 1 TOPS verbaut.

Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.

Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S). 

Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022. 

Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.

Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.