Der Rockchip RK3288 ist ein Mittelklasse ARM-SoC für Android und Chrome OS basierte Systeme. Er integriert vier 32 Bit ARM Cortex-A12 Kerne (welche jedoch von ARM Cortex-A17 genannt werden, durch die vergleichbare Performance). Die CPU Kerne takten mit bis zu 1,8 GHz. Weiters integriert der SoC (System on a CHip) eine ARM Mali-T760 MP4 (auch Mali-T764 genannte) Grafikkarte mit 600 MHz Taktfrequenz und einen Dual-Channel DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 Speicherkontroller.
Die ARM Cortex-A12 Kerne (ARMv7-A Architektur) sind die direkten Nachfolger der Cortex-A9 Cores und dank eines komplexeren Out-of-Order-Designs erreichen sie eine höhere Rechenleistung/MHz (3 statt 2,5 DMIPS/MHz).
Die integrierte Video Engine unterstützt das Encoding von 1080p Videos in H.264, VP8 und MVC. Dekodieren kann der Chip 4K H.264 und 10 Bit H.265 Videos.
Der Rockchip 3288 wird im aktuellen 28 nm HKMG Prozess gefertigt.
Der Apple A12 Bionic ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im iPhone Xs und Xr verbaut wird. Er integriert sechs 64-Bit-fähige ARM-Kernen (2 Performance, 4 Stromsparkerne). Im Vergleich zum Apple A11 Bionic soll die Prozessorleistung um 15 % höher ausfallen. Der A12 ist der erste SoC der im 7nm Prozess hergestellt wird, wodurch wahrscheinlich der 50% geringere Stromverbrauch der 4 Stromsparkerne erreicht wird. Neben einer von Apple entwickelten Grafikkarte, die 50% schneller sein soll als die GPU im Apple A11, integriert der A12 auch den M12 Motion Koprozessor und eine Neural Engine mit 8 Kernen für bis zu 5 Billionen Operationen pro Sekunde. Diese führt wahrscheinlich auch zur deutlich höheren Anzahl an Transistoren (+60% im Vergleich zum A11).
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 480%n=2
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