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Rockchip RK3168 vs Intel Core i3-10100F vs Telechips TCC8803 1GHz

Rockchip RK3168

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Der Rockchip RK3168 ist ein günstiger ARM-SoC, der in erster Linie für Smartphones konzipiert wurde. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung, eine PowerVR SGX 540 Grafikkarte (400 MHz) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die Performance sollte mit anderen, ähnlich getakteten Cortex-A9-SoCs wie dem Samsung Exynos 4210 vergleichbar sein. Dank fortschrittlicher 28-Nanometer-Fertigung dürfte der RK3168 aber deutlich weniger Energie benötigen und somit längere Akkulaufzeiten ermöglichen.

Intel Core i3-10100F

► remove from comparison Intel i3-10100F

Der Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.

Performance

Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.

Grafikeinheit

Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. 

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.

Telechips TCC8803 1GHz

► remove from comparison TCC8803 1GHz

ARM Mali 2D/3D graphics accelerator, DDR / DDR2 / LP-DDR2 / LP-DDR2 memory interface, LVDS Transmitter, HDMI 1.4, Composite TV-Out (NTSC / PAL), USB 2.0 HS OTG, USB 2.0 host, USB 1.1 HOST, EHI (External Host Interface), UART, NAND Flash Interface

Telechips' TCC88xx application processor will redefine the mobile device of tomorrow with new' innovative user experience by PC-like web browsing, 1080p full HD video record & playback, intuitive user interfaces, location based services and next generation social networking applications. TCC88xx supports development of planned features for the Tablet PC and HMP of tomorrow with tremendous performance and programmability to support new applications yet to be imagined. TCC88xx is equipped with hardwired VPU/GPU/ISP to maximize multimedia experience at its peak level.

 

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ModelRockchip RK3168Intel Core i3-10100FTelechips TCC8803 1GHz
Series Intel Comet Lake
Serie:
Google Tensor G41.95 GHz8 / 8 cores
HiSilicon Kirin 9000W1.53 - 2.49 GHz12 / 12 cores
Samsung Exynos W10001.5 GHz5 / 5 cores
UNISOC Tiger T3101.8 - 2 GHz4 / 4 cores
Rockchip RK32881.8 GHz4 / 4 cores
Apple S52 / 2 cores
HiSilicon k3v2 Hi36201.2 GHz4 / 4 cores
Rockchip RK3066 1.5 GHz1.5 GHz2 / 2 cores
Amlogic AML8726-MX1.5 GHz2 / 2 cores
Rockchip RK3168 « 1.2 GHz2 / 2 cores
Rockchip RK2918 1.2 GHz1.2 GHz1 / 1 cores
ARM Cortex A8 1.2 GHz1.2 GHz1 / 1 cores
Telechips TCC8803 1GHz1 GHz1 / 1 cores
Loongson 2F 900MHz0.9 GHz1 / 1 cores
CSR86700.08 GHz2 cores
ARM Cortex-M4 cores
HiSilicon Hi6262 cores
DK3.5+ST2 cores
unknown cores
Intel Core i9-10900K3.7 - 5.3 GHz10 / 20 cores20 MB L3
Intel Core i7-10700K3.8 - 5.1 GHz8 / 16 cores16 MB L3
Intel Core i7-107002.9 - 4.8 GHz8 / 16 cores16 MB L3
Intel Core i5-10600K4.1 - 4.8 GHz6 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i5-10400F2.9 - 4.3 GHz6 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i3-10100F « 3.6 - 4.3 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Google Tensor G41.95 GHz8 / 8 cores
HiSilicon Kirin 9000W1.53 - 2.49 GHz12 / 12 cores
Samsung Exynos W10001.5 GHz5 / 5 cores
UNISOC Tiger T3101.8 - 2 GHz4 / 4 cores
Rockchip RK32881.8 GHz4 / 4 cores
Apple S52 / 2 cores
HiSilicon k3v2 Hi36201.2 GHz4 / 4 cores
Rockchip RK3066 1.5 GHz1.5 GHz2 / 2 cores
Amlogic AML8726-MX1.5 GHz2 / 2 cores
Rockchip RK31681.2 GHz2 / 2 cores
Rockchip RK2918 1.2 GHz1.2 GHz1 / 1 cores
ARM Cortex A8 1.2 GHz1.2 GHz1 / 1 cores
Telechips TCC8803 1GHz « 1 GHz1 / 1 cores
Loongson 2F 900MHz0.9 GHz1 / 1 cores
CSR86700.08 GHz2 cores
ARM Cortex-M4 cores
HiSilicon Hi6262 cores
DK3.5+ST2 cores
unknown cores
Clock1200 MHz3600 - 4300 MHz1000 MHz
Cores / Threads2 / 24 / 81 / 1
Technology28 nm14 nm65 nm
FeaturesPowerVR SGX 540 (400 MHz), DDR2/DDR3 Memory ControllerDDR4-2666 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3
iGPUPowerVR SGX540 (400 MHz)
ArchitectureARMx86ARM
Announced
Manufacturerwww.rock-chips.comark.intel.com
CodenameComet Lake
L1 Cache256 KB
L2 Cache1 MB
L3 Cache6 MB
TDP65 Watt
Die Size126 mm2
max. Temp.100 °C
SocketLGA1200
$122 U.S.

Benchmarks

Geekbench 5.5 - Geekbench 5.1 - 5.5 64 Bit Single-Core
1072 Points (42%)
Geekbench 5.5 - Geekbench 5.1 - 5.5 64 Bit Multi-Core
3650 Points (7%)
Linpack Android / IOS - Linpack Single Thread
13.4 MFLOPS (1%)

Average Benchmarks Intel Core i3-10100F → 0% n=0

Average Benchmarks Telechips TCC8803 1GHz → 0% n=0

- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation

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Autor: Klaus Hinum,  8.09.2017 (Update:  1.07.2023)