Der Rockchip RK3168 ist ein günstiger ARM-SoC, der in erster Linie für Smartphones konzipiert wurde. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung, eine PowerVR SGX 540 Grafikkarte (400 MHz) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die Performance sollte mit anderen, ähnlich getakteten Cortex-A9-SoCs wie dem Samsung Exynos 4210 vergleichbar sein. Dank fortschrittlicher 28-Nanometer-Fertigung dürfte der RK3168 aber deutlich weniger Energie benötigen und somit längere Akkulaufzeiten ermöglichen.
Der Samsung Exynos W930 ist ein SoC für Smartwatches welcher Mitte 2023 vorgestellt wurde. Er integriert zwei kleine ARM Cortex-A55 Kerne mit 1,4 GHz und eine ARM Mali-G68MP2 Grafikkarte. Das integrierte LTE Modem unterstützt Cat.4 Download (150 Mbps) bzw Cat.5 Upload (75 Mbps). Für die Satellitenortung unterstützt der Chip GPS, GLONASS, Beidou und Galileo. Samsung spezifzierte ein QHD 960x540 Display, 2GB LPDDR4 RAM und 16 GB eMMC als weitere Features des Packages.
Der SoC wird im relativ modernen 5nm Prozess bei Samsung hergestellt.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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