AMD Ryzen 9 PRO 6950H vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
AMD Ryzen 9 PRO 6950H
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Der AMD Ryzen 9 PRO 6950H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Workstation Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Im Vergleich zum Consumer Ryzen 9 6900HX, bietet der PRO 6950H keine Übertaktungsfunktionen aber zusätzliche Managemen und Sicherheitsfunktionen (Microsoft Pluton Security Prozessor).
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Spitzenmodell Ryzen 9 6980HX liegen.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6950H 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist weiterhin mit 45 Watt spezifiziert.
AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 PRO 6850HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3,2 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,7 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Als HS-Variante ist der TDP um 10W reduziert und dadurch eignet sich die CPU für dünnere Notebooks. Im Vergleich zum Consumer Ryzen 7 6800HS, bietet der 6850HS zusätzliche Management und Security Features wie den Microsoft Pluton Security Prozessor.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Der 6850HS sollte daher zwischen Ryzen 9 5980HS und Ryzen 9 5900HS sich einordnen. Die neuen Alder Lake H-Serie CPUs sollten jedoch eine höhere Leistung bieten (z.b. i7-12800H). Im Vergleich zum ähnlichen R7 6800H (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6850HS limitiert.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6850HS 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.
| Model | AMD Ryzen 9 PRO 6950H | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rembrandt-H (Zen 3+) | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+) |
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| Clock | 3300 - 4900 MHz | 3200 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7/FP7r2 | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 512 KB |
Benchmarks
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