Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
Der Rockchip RK3188 ist ein leistungsstarker ARM-SoC, der in erster Linie für Tablets konzipiert wurde. Er integriert vier ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung und einer Taktrate von bis zu 1,8 GHz, eine Mali-400 MP4 Grafikkarte (bis zu 600 MHz, 24 GFLOPS) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die CPU- und Grafik-Performance liegt dank der hohen Taktraten etwas über anderen Cortex-A9 Quad-Cores wie dem Nvidia Tegra 3 oder Samsung Exynos 4412. Möglich wird dies durch eine fortschrittliche 28-Nanometer-Fertigung. Dennoch treibt die hohe Taktfrequenz die Leistungsaufnahme in die Höhe, sodass der RK3188 kaum in kompakten Smartphones eingesetzt wird.
Der HiSilicon Kirin 910 ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der Anfang 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P6S vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,6 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem. Einziger Unterschied zum Kirin 910T ist damit der 200 MHz niedrigere CPU-Takt.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon S4 Pro (1,5 - 1,7 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung knapp auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910 nur durchschnittlich ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
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