Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
Der AMD Ryzen 9 7900X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung am 26.09.2022 ist der Ryzen 9 7900X der schnellste 12-Kern-Prozessor und mit 170 Watt TDP spezifiziert. Das Topmodell, der AMD Ryzen 9 7950X, bietet noch einmal mehr Leistung und zugleich weitere 4 Kerne und 8 Threads.
Der Ryzen 9 7900X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,7 GHz auf einem Kern. Bei Last aller 12 Kerne sind aber noch immer bis zu 5,1 GHz möglich.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7900X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 9 5900X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Mit der deutlichen Leistungssteigerung bietet der AMD Ryzen 9 7900X eine höhere Leistung als Intels Core i9-12900K.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Mit dem AMD Ryzen 9 7900X lässt sich neben dem Spielen auch gleichzeitig Streamen. Wer jedoch nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 5 7600X genauer anzuschauen.
Der AMD Ryzen 5 7600X ist ein der aktuelle schnellste Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600X besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,3 GHz auf einem Kern.
Die Leistung des AMD Ryzen 5 7600X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 5 5600X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Dadurch kann der AMD Ryzen 5 7600X mit einem Intel Core i5-12600K mithalten.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
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