AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Apple M2 Pro vs AMD Ryzen 9 7845HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D
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Der AMD Ryzen 9 7945HX3D ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Als Besonderheit besitzt der HX3D auf einem CCD einen zusätzlichen 64M 3D V-Cache. Dadurch bietet die CPU 128 MB L3-Cache.
Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,3 GHz (Basistakt) bis zu 5,4 GHz (Einzelkern-Boost). Der 7945HX3D besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster (einer mit zusätzlichem 3D V-Cache) mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte bei Spielen (trotz des etwas geringeren Basistaktes) deutlich oberhalb des Ryzen 9 7945HX liegen. Anwendungen die den großen Cache nicht nutzen, performen vergleichbar mit dem 7945HX und damit ähnlich zum Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2023 sein.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7945HX3D ist mit 55 Watt TDP spezifiziert.
Apple M2 Pro
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Der Apple M2 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,5 GHz (Einzelkern meist 3,5 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro (Xcode Kompilieren).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 19 Kerne) und soll daher um bis zu 30% schneller sein.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
AMD Ryzen 9 7845HX
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Der AMD Ryzen 9 7845HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur für die 12 Kerne und taktet diese von 3 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 12 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 76MB Cache). Der 7845HX besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit maximal 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte deutlich schneller als der alte Ryzen 9 6980HX (Topmodell Rembrandt H, 8 Kerne, max 5 GHz) sein. Dies wird durch die zusätzlichen Kerne, höhere Taktung und verbesserte Architektur erreicht.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7845HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann von 45 bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
| Model | AMD Ryzen 9 7945HX3D | Apple M2 Pro | AMD Ryzen 9 7845HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Dragon Range-HX (Zen 4) | Dragon Range-HX (Zen 4) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | Apple M2 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) Dragon Range-HX (Zen 4) |
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| Clock | 2300 - 5400 MHz | 2424 - 3504 MHz | 3000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 1 MB | 3.3 MB | 768 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 16 MB | 36 MB | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 128 MB | 24 MB | 64 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 16 / 32 16 x 5.4 GHz AMD Zen 4 | 12 / 12 | 12 / 24 12 x 5.2 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 55 Watt | 55 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 5 nm | CCD = 5 nm, I/O = 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 89 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FL1 | FL1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | Apple M2 Pro 19-Core GPU | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 40000 Million | 9900 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7945HX3D → 100% n=16
Average Benchmarks Apple M2 Pro → 72% n=16
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7845HX → 87% n=16
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
