Der AMD Ryzen 9 7900X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung am 26.09.2022 ist der Ryzen 9 7900X der schnellste 12-Kern-Prozessor und mit 170 Watt TDP spezifiziert. Das Topmodell, der AMD Ryzen 9 7950X, bietet noch einmal mehr Leistung und zugleich weitere 4 Kerne und 8 Threads.
Der Ryzen 9 7900X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,7 GHz auf einem Kern. Bei Last aller 12 Kerne sind aber noch immer bis zu 5,1 GHz möglich.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7900X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 9 5900X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Mit der deutlichen Leistungssteigerung bietet der AMD Ryzen 9 7900X eine höhere Leistung als Intels Core i9-12900K.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Mit dem AMD Ryzen 9 7900X lässt sich neben dem Spielen auch gleichzeitig Streamen. Wer jedoch nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 5 7600X genauer anzuschauen.
Der MediaTek MT8163 V/B ist ein ARM basierender SoC für (Android) Tablets. Er bietet vier ARM Cortex-A53 Prozessorkerne mit bis zu 1.3 GHz, eine ARM Mali-T720 MP2 Grafikkarte mit 520 MHz (Benchmarks) und einen DDR3x32 1600Mbps Speicherkontroller. An drahtlosen Schnittstellen bietet der SoC Bluetooth 4.0, Dual Band 802.11 b/g/n WLAN, FM und GPS.
Im Vergleich zum schnelleren MediaTek MT8163 V/A taktet die CPU niedriger (1,3 versus 1,5 GHz) und auch die GPU (520 versus 600 MHz).
Die vier 64 Bit Cortex-A53 Kerne positionieren den SoC im Einstiegs-Mittelklasse Bereich in 2015.
Der HiSilicon Kirin 658 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang 2017 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,35 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zu den Kirin 650 und Kirin 655 SoCs ist die höhere Taktrate des Performance Clusters (2,35 versus 2,1 bzw 2 GHz).
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 658 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,35 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 900 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 658 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
DDR3x32 memory controller 1600Mbps, T720 MP2@520MHz, internal Display up to 1366x768, HMID up to 1080p, H.265 1080p video decode, 13MP image signal processor, WiFi 802.11 a/b/g/n, embedded GPS module, Bluetooth 4.0, FM radio support, ARM TrustZone
Average Benchmarks MediaTek MT8163 V/B 1.3 GHz → 6%n=4
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 658 → 8%n=4
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