Der AMD Ryzen 9 5980HX ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,8 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Das X im Namen bezeichnet die Übertaktungsmöglichkeiten der CPU.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr. In unseren Tests kann der R9 5980HX eine vergleichbare Performance zum Topmodell von Intel, dem Core i9-11980HK (Tiger-Lake-H), zeigen. Damit ist der 5980HX einer der schnellsten Mobilprozessoren in 2021 und für alle anspruchsvollen Aufgaben gut geeignet.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2100? MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4200 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Default). In der X-Serie kann der TDP auch höher gewählt werden. In unseren Tests war die Effizienz deutlich besser als beim i9-11980HK (CB15).
Der Intel Core i5-1155G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und Mitte 2021 vorgestellt wurde (als Teil des Refresh). Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Architektur. Die Basis-Taktraten sind je nach TDP Einstellung unterschiedlich. Bei 12 Watt 1 GHz und bei maximalen 28 Watt taktet er mit garantierten 2,5 GHz. Der Boost Takt ist bei allen mit maximal 4,5 GHz spezifiziert.
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel Xe G7 Grafikkarte (Gen 12) mit 80 EUs und bis zu 1,35 GHz welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bietet.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
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