AMD Ryzen 9 4900H vs Intel Core i7-10870H vs Intel Xeon W-10855M
AMD Ryzen 9 4900H
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Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
Intel Core i7-10870H
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Der Intel Core i7-10870H ist ein Achtkern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die acht Prozessorkerne mit 2, - 5 GHz (4,2 bei allen 8 Kernen, 4,8 Boost ohne Thermal Velocity). Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics 630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Im Vergleich zum schnelleren Core i7-10875H, bietet der i7-10870H 100 MHz geringere Taktfrequenzen der CPU-Kerne.
Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.
Der i7-10875H unterstützt die Businessfeatures vPro, TXT und SIPP.
Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i7-10875H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).
Intel Xeon W-10855M
► remove from comparisonDer Intel Xeon W-10855M ist ein Sechskern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die sechs Prozessorkerne mit 2,7 - 5,1 GHz (Ein- und Zweikern Turbo, alle 6 Kerne maximal 4,4 GHz). Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics P630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Professionelle Variante des Intel Core i7-10850H mit leicht höheren Taktraten.
Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.
Der Xeon W-10855M unterstützt die Businessfeatures vPro, TXT und SIPP.
Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i7-10850H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).
| Model | AMD Ryzen 9 4900H | Intel Core i7-10870H | Intel Xeon W-10855M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Renoir-H (Zen 2) | Comet Lake-H | Comet Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | Intel Comet Lake | Intel Comet Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Comet Lake Comet Lake-H |
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| Clock | 3300 - 4400 MHz | 2200 - 5000 MHz | 2800 - 5100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 512 KB | 512 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | 2 MB | 1.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 | 8 / 16 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 45 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 105 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | BGA1440 | FCBGA1440 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA, SHA | DDR4-2933 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | Dual-Channel DDR4 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) | Intel UHD Graphics 630 (350 - 1200 MHz) | Intel UHD Graphics P630 (350 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 4900H → 100% n=2
Average Benchmarks Intel Core i7-10870H → 100% n=2
Average Benchmarks Intel Xeon W-10855M → 92% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
