Der AMD Ryzen 7 7800X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Zen-4-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Nach der Ankündigung im Januar 2023 auf der CES in Las Vegas startete die Markteinführung im April 2023. Nach der Markteinführung der beiden Topmodelle AMD Ryzen 9 7900X3D und dem AMD Ryzen 9 7950X3D folgte dann das dritte Modell, welches mit dem 3D V-Cache deutlich mehr Gamingleistung bietet. Die CPU-Kerne takten mit 4,2 GHz in der Basis und können mit bis zu 5 GHz (Einzelkern Turbo) betrieben werden. Der AMD Ryzen 7 7800X3D besitzt einen CCD mit 8-Kernen, welcher den schnellen 3D-V-Cache beinhaltet. Damit ändert sich der Aufbau im Vergleich zu den beiden Ryzen-9-Modellen erheblich, denn diese beiden besitzen zwei CCDs, von denen jedoch nur einer den 3D-V-Cache nutzen kann.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 7800X3D ist durchweg gut, wenngleich die Multi-Thread-Leistung aufgrund der acht nativen Rechenkerne etwas leidet. Die eigentliche Kernkompetenz des AMD Ryzen 7 7800X3D ist jedoch der Bereich des Gamings und das beherrscht der Prozessor außerordentlich gut. Im Test sehen wir eine durchweg hohe Gaming-Performance, womit sogar ein Intel Core i9-13900K geschlagen werden kann.
Bei der Leistungsaufnahme orientiert sich der AMD Ryzen 7 7800X3D an den anderen beiden Modellen mit 3D-V-Cache, womit auch der 8-Kerner extrem sparsam ist. In Zahlen bedeutet dies, dass auch der AMD Ryzen 7 7800X3D mit einer TDP von bis zu 120 Watt spezifiziert ist. Das PPT (Package Power Tracking) ebenfalls mit bis zu 162 Watt angegeben. Zum Vergleich: ein AMD Ryzen 9 7950X ist mit 170 Watt (TDP) respektive 230 Watt (PPT) spezifiziert.
Der Intel Core i7-13700 ist ein top moderner und sparsamer Desktop Prozessor der aktuellen Raptor-Lake-Serie. Der Prozessor wurde am 04.01.2023 vorgestellt und bietet einen Basistakt von 2,1 GHz. Im Turbo erreicht dieser bis zu 5,2 GHz. Wie schon bei Alder Lake-S basiert auch Raptor Lake-S auf einem hybriden Design, welches P- und E-Kerne miteinander vereint. Gegenüber dem Intel Core i7-12700 wurde die Anzahl der E-Kerne auf 8 verdoppelt, womit der Intel Core i7-13700 zusammen mit seinen 8 P-kernen bis zu 24 Threads bietet. Gefertigt wird der Prozessor weiterhin 10-nm-Fertigungsprozess. Einen frei wählbaren Multiplikator gibt es bei dem Intel Core i7-13700 nicht und als Basis dient weiterhin der mit der Alder-Lake-Serie eingeführte LGA 1700 Sockel.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-12700 konnte die IPC beim neuen Core i7-13700 etwas gesteigert werden. Gleichwohl gibt es nunmehr durch die 4 zusätzlichen E-Cores etwas mehr Leistung bei Multi-Thread-Aufgaben. Somit rangiert der Intel Core i7-13700 auf dem Level eines Intel Core i9-12900K, welcher ebenfalls in Summe 24 Threads bietet.
Grafikeinheit
Bei dem Intel Core i7-13700 handelt es sich um einen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit. Mit der Intel UHD Graphics 770 gibt es jedoch nur eine einfache iGPU welche nur für den Office-Betrieb geeignet ist.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i7-13700 beläuft sich auf 65 Watt im PL1. Die PL2-Grenze definiert Intel bei 219 Watt. Werden die Restriktionen bezüglich der Leistungsaufnahme im BIOS deaktiviert, kann der PL2-Wert dauerhaft erreicht und bei einer guten Kühlung sogar übertroffen werden. Hierfür sollte aber eine hochwertige und leistungsstarke Kühleinheit verwendet werden.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
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