Der AMD Ryzen 7 7800X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Zen-4-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Nach der Ankündigung im Januar 2023 auf der CES in Las Vegas startete die Markteinführung im April 2023. Nach der Markteinführung der beiden Topmodelle AMD Ryzen 9 7900X3D und dem AMD Ryzen 9 7950X3D folgte dann das dritte Modell, welches mit dem 3D V-Cache deutlich mehr Gamingleistung bietet. Die CPU-Kerne takten mit 4,2 GHz in der Basis und können mit bis zu 5 GHz (Einzelkern Turbo) betrieben werden. Der AMD Ryzen 7 7800X3D besitzt einen CCD mit 8-Kernen, welcher den schnellen 3D-V-Cache beinhaltet. Damit ändert sich der Aufbau im Vergleich zu den beiden Ryzen-9-Modellen erheblich, denn diese beiden besitzen zwei CCDs, von denen jedoch nur einer den 3D-V-Cache nutzen kann.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 7800X3D ist durchweg gut, wenngleich die Multi-Thread-Leistung aufgrund der acht nativen Rechenkerne etwas leidet. Die eigentliche Kernkompetenz des AMD Ryzen 7 7800X3D ist jedoch der Bereich des Gamings und das beherrscht der Prozessor außerordentlich gut. Im Test sehen wir eine durchweg hohe Gaming-Performance, womit sogar ein Intel Core i9-13900K geschlagen werden kann.
Bei der Leistungsaufnahme orientiert sich der AMD Ryzen 7 7800X3D an den anderen beiden Modellen mit 3D-V-Cache, womit auch der 8-Kerner extrem sparsam ist. In Zahlen bedeutet dies, dass auch der AMD Ryzen 7 7800X3D mit einer TDP von bis zu 120 Watt spezifiziert ist. Das PPT (Package Power Tracking) ebenfalls mit bis zu 162 Watt angegeben. Zum Vergleich: ein AMD Ryzen 9 7950X ist mit 170 Watt (TDP) respektive 230 Watt (PPT) spezifiziert.
Der Intel Core i5-13400F ist ein top moderner und sehr schneller Desktop Prozessor auf Basis der neuen Raptor-Lake-Serie und wurde am 04.01.2023 vorgestellt. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 2,5 GHz und erreicht bis zu 4,6 GHz im Turbo. Wie schon seit der Alder-Lake-Serie bekannt, basieren Intels aktuelle Prozessoren auf ein hybrides Design, welches P- und E-Kerne vereint. Der Intel Core i5-13400F vereint 6 P-Cores und 4 E-Cores, welche in Summe bis zu 16 Threads parallel verarbeiten können. Gefertigt wird der Prozessor weiterhin 10-nm-Fertigungsprozess. Einen frei wählbaren Multiplikator gibt es bei dem Intel Core i5-13400F nicht. Zudem verrät uns der Zusatz F, dass keine iGPU vorhanden ist. Als Basis dient der mit der Alder-Lake-Serie eingeführte LGA 1700 Sockel. Der 13400F kann entweder auf einem Raptor Lake oder Alder Lake Chip basieren. Anfangs werden Alder Lake Chips ausgeliefert.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-12400F konnte die IPC beim neuen Core i5-13400F etwas gesteigert werden. Gleichwohl gibt es nunmehr auch 4 E-Cores, welche dem Prozessor in puncto Multi-Thread-Performance unter die Arme greift. Somit rangiert der Intel Core i5-13400F auf dem Level eines Intel Core i5-12600K, welcher ebenfalls in Summe 16 Threads bietet.
Grafikeinheit
Alle aktuellen Intel-Prozessoren, welche das F als Namenszusatz haben, werden ohne iGPU ausgeliefert.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i5-13400F beläuft sich auf 65 Watt im PL1. Die PL2-Grenze definiert Intel bei 148 Watt.
Der AMD Ryzen 5 7600X ist ein der aktuelle schnellste Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600X besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,3 GHz auf einem Kern.
Die Leistung des AMD Ryzen 5 7600X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 5 5600X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Dadurch kann der AMD Ryzen 5 7600X mit einem Intel Core i5-12600K mithalten.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
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