Der AMD Ryzen 7 7800X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Zen-4-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Nach der Ankündigung im Januar 2023 auf der CES in Las Vegas startete die Markteinführung im April 2023. Nach der Markteinführung der beiden Topmodelle AMD Ryzen 9 7900X3D und dem AMD Ryzen 9 7950X3D folgte dann das dritte Modell, welches mit dem 3D V-Cache deutlich mehr Gamingleistung bietet. Die CPU-Kerne takten mit 4,2 GHz in der Basis und können mit bis zu 5 GHz (Einzelkern Turbo) betrieben werden. Der AMD Ryzen 7 7800X3D besitzt einen CCD mit 8-Kernen, welcher den schnellen 3D-V-Cache beinhaltet. Damit ändert sich der Aufbau im Vergleich zu den beiden Ryzen-9-Modellen erheblich, denn diese beiden besitzen zwei CCDs, von denen jedoch nur einer den 3D-V-Cache nutzen kann.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 7800X3D ist durchweg gut, wenngleich die Multi-Thread-Leistung aufgrund der acht nativen Rechenkerne etwas leidet. Die eigentliche Kernkompetenz des AMD Ryzen 7 7800X3D ist jedoch der Bereich des Gamings und das beherrscht der Prozessor außerordentlich gut. Im Test sehen wir eine durchweg hohe Gaming-Performance, womit sogar ein Intel Core i9-13900K geschlagen werden kann.
Bei der Leistungsaufnahme orientiert sich der AMD Ryzen 7 7800X3D an den anderen beiden Modellen mit 3D-V-Cache, womit auch der 8-Kerner extrem sparsam ist. In Zahlen bedeutet dies, dass auch der AMD Ryzen 7 7800X3D mit einer TDP von bis zu 120 Watt spezifiziert ist. Das PPT (Package Power Tracking) ebenfalls mit bis zu 162 Watt angegeben. Zum Vergleich: ein AMD Ryzen 9 7950X ist mit 170 Watt (TDP) respektive 230 Watt (PPT) spezifiziert.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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