Der AMD Ryzen 7 7735H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z. B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt R (Refresh) Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3,2 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,75 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6 nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt. Im Vergleich zum älteren Ryzen 7 6800H bietet der 7735HS einen 50 MHz höheren Turbo Takt und einen potenziell höheren TDP bis 54 Watt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw. LPDDR5-6400MT/s.
Die Leistung des R7 7735H sollte vergleichbar zum alten Ryzen 7 6800HS bzw. 6800H (je nach eingesetztem TDP) sein.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 680M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 35 bis 54 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Gaming-Notebooks eignet.
Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
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