Der AMD Ryzen 7 7700 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
Durch die leicht gesenkten Taktraten, reiht sich der Ryzen 7 7700 knapp hinter dem 7700X ein.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
Der Apple A18 ist ein moderner Smartphone-SoC welcher 2024 im iPhone 16 und 16 Plus vorgestellt wurde. Der Prozessorteil basiert aus 2 Performance-Kernen mit bis zu 4 GHz und 4 Effizienzkerne. Weiters integriert der SoC 8 GB, eine 35 TOP NPU für AI-Beschleunigung und eine neue 5-Kern GPU.
Die Performance ist in unseren Benchmarks knapp oberhalb des alten Apple A17 Pro SoCs (iPhone 15 Pro Serie). Wie üblich glänzt der Prozessorteil mit einer hervorragenden Single-Thread-Leistung, welcher deutlich oberhalb der Konkurrenz für Android Smartphones wie dem Snapdragon 8 Gen 3 oder MediaTek Dimensity 9300. In Multi-Thread-Benchmarks verringert sich der Vorsprung zur Konkurrenz deutlich, trotzdem kann hier der aktuelle Spitzenreiter Dimensity 9300 noch knapp geschlagen werden im Geekbench 6.2. Nur der Apple 18 Pro ist durch die größeren Caches noch etwas schneller.
Der Prozessor wird im modernen 3nm Prozess bei TSMC hergestellt (N3E) und unterstützt das aktuelle ARMv9.2-A Instruktions-Set.
Der Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2.
Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.
Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.
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