AMD Ryzen 7 5825C vs AMD Athlon Silver 7120U

AMD Ryzen 7 5825C

Der AMD Ryzen 7 5825C ist ein Mobilprozessor für Chromebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh in 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Der 5825C ist die Chromebook Version des identischen Ryzen 7 5825U. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.

Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU. AMD selbst bewirbt den Ryzen 7 5825C als schnellere Alternative zum Core i7-1185G7 in Chromebooks.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

AMD Athlon Silver 7120U

Der AMD Athlon Silver 7120U ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert zwei ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,4 - 3,5 GHz und nur 2 MB L3 Cache. Auf SMT/Hyperthreading muss die CPU verzichten (daher nur 2 Threads). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7220U mit bis zu 1,9 GHz.

Im Vergleich zur schnelleren Ryzen 5 7520U, sind nur zwei CPU-Kerne mit niedrigerer Taktung verbaut. Im Vergleich zum Athlon Gold 7220U, bietet der 7120U weniger Cache, kein SMT und weniger Boost-Takt.

Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt.