AMD Ryzen 7 5800X3D vs HiSilicon Kirin 9000W vs HiSilicon Hi6262

Der AMD Ryzen 7 5800X3D ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und großem 96 MB L3 Cache (3D V- Cache). Im Vergleich zum 5800X sind die Zen 3 basierten Prozessorkerne mit 3,4 - 4,5 GHz etwas geringer getaktet (5800X bis 4,7 GHz), die zusätzlichen 64 MB L3 Cache können jedoch gerade bei Spielen einen deutlichen Unterschied ausmachen.

Der Stromverbrauch ist beim 5800X3D, wie auch beim 5800X mit 105 Watt (TDP) spezifiziert und im Vergleich zu aktuellen Intel Alder Lake Prozessoren, ist der relativ effizient.

Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.

Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S). 

Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022. 

Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.

Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.