AMD Ryzen 7 5800HS vs Intel Xeon W-10855M vs AMD Ryzen 5 5600HS
AMD Ryzen 7 5800HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5800HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,45 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5800H (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert (cTDP down, selber Chip).
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5800H bis zu 54 Watt).
Achtung, bis jetzt wurde der R7 5800HS noch nicht offiziell vorgestellt und daher basieren obige Informationen auf Gerüchte und Leaks, wie Geekbench.
Intel Xeon W-10855M
► remove from comparisonDer Intel Xeon W-10855M ist ein Sechskern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die sechs Prozessorkerne mit 2,7 - 5,1 GHz (Ein- und Zweikern Turbo, alle 6 Kerne maximal 4,4 GHz). Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics P630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Professionelle Variante des Intel Core i7-10850H mit leicht höheren Taktraten.
Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.
Der Xeon W-10855M unterstützt die Businessfeatures vPro, TXT und SIPP.
Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i7-10850H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).
AMD Ryzen 5 5600HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5600HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,2 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1,8 GHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Standard).
Model | AMD Ryzen 7 5800HS | Intel Xeon W-10855M | AMD Ryzen 5 5600HS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Comet Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cezanne-HS (Zen 3) | Comet Lake-H | Cezanne-HS (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne-HS (Zen 3) |
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Clock | 2800 - 4400 MHz | 2800 - 5100 MHz | 3000 - 4200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 512 KB | 384 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | 1.5 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 12 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 16 | 6 / 12 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 35 Watt | 45 Watt | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 7 nm | 14 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 105 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | FCBGA1440 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Dual-Channel DDR4 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | Intel UHD Graphics P630 (350 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com |