Der AMD Ryzen 7 5700X ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im April 2022 hat AMD mit dem Ryzen 7 5700X einen neuen 8-Kern-Prozessor vorgestellt, welcher in der Basis dem AMD Ryzen 7 5800X sehr ähnelt. Aufgrund der geringeren TDP muss man jedoch mit keinen Einschränkungen bei der Taktfrequenz leben. Dennoch erreicht der AMD Ryzen 7 5700X im Boost bis zu 4,6 GHz, was nur 100 MHz weniger ist, als beim AMD Ryzen 7 5800X. Der Basistakt sinkt jedoch deutlicher auf nunmehr 3,4 GHz.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 5700X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann der native 8-Kerner seine Stärken voll ausspielen, wenngleich auch die Single-Core-Performance gegenüber der älteren Zen-2-Architektur deutlich verbessert werden konnte.
Der interne Aufbau des Prozessors gleicht dem AMD Ryzen 7 5800X. Weiterhin werden die CCX-Module über den I/O-Die miteinander verbunden, welchen wir auch schon von Zen2 her kennen. Die Infinity-Fabric soll laut AMD aber nun Taktraten von bis zu 2GHz erreichen, was im Umkehrschluss einen RAM-Takt von 4.000 MHz ohne Performanceverlust ermöglicht.
Bei den Fertigungsverfahren setzt AMD auch bei den Vermeer-Prozessoren auf TSCM für die 7nm-Fertigung der CPU-Kerne, wenngleich der I/O-Die weiterhin in 12 nm von Gobalfoundries geliefert wird.
Beim Spielen kann der AMD Ryzen 7 5700X dank der deutlich verbesserten IPC gegenüber Zen2 überzeugen. Bei der Leistungsaufnahme kann der AMD Ryzen 7 5700X mit seiner geringen TDP von nur 65 Watt überzeugen. Somit kann der Prozessor auch problemlos mit einem kompakten Luftkühler betrieben werden. Der AMD Ryzen 7 5800X wird dazu mit einer TDP von 105 Watt betrieben.
Der Apple M1 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Late 2020 MacBook Air und MacBook Pro 13 verbaut wird. Er integriert 8 Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne mit 192 KB Instruction-Cache, 128 KB Data-Cache und 12 MB geteilten L2-Cache und vier Effizienz-Kerne mit 128 KB Instruction-Cache, 64 KB Data-Cache und 4 MB geteilten L2-Cache. Weiters integriert der SoC 16 MB Sstem Level Cache (geteilt mit der GPU).
Laut Apple sind die Performance-Cores die aktuell schnellsten der Welt und die Energieeffizienz deutlich besser als derzeitige Laptop-Chips. Die Stromsparkerne takten mit 600 - 2064 MHz, die Performance mit 600 - 3204 MHz.
Der M1 wird in zwei TDP Bereichen ausgeliefert. 10 Watt für das MacBook Air mit passiver Kühlung und wahrscheinlich wieder um die 28 Watt im MacBook Pro 13 und Mac Mini mit Lüfter.
Die integrierte Grafikkarte bietet 8 Kerne (im Einstiegs MacBook Air sind nur 7 aktiviert). Wenn alle 8 genutzt werden, bietet die GPU 128 Ausführungseinheiten mit einer theoretischen Leistung von 2,6 Teraflops. Dadurch soll sie die schnellsten iGPUs von Intel und AMD schlagen können (laut Apple).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung mit bis zu 11 TOPS Rohleistung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, Thunderbolt / USB 4 Controller, ISP und Media De- und Encoder.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. Mit 16 Milliarden Transistoren ist der Chip sehr groß (doppelt so viele Transistoren wie die Tiger Lake U-Serie).
Der Apple M1 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Es integriert alle 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 24 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
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