AMD Ryzen 7 3700U vs Intel Core i3-N300 vs Intel Processor N50
AMD Ryzen 7 3700U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 3700U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 4 Zen+ Kerne (Quad-Core CPU). Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 7 2700U wurde der Herstellungsprozess leicht verbessert (14 auf 12nm) welcher höhere Taktraten bei gleichem Stromverbrauch erlaubt. Weiters wurden minimale Verbesserungen bei der Mikroarchitektur vorgenommen (etwa 3% höhere IPC, Leistung pro Takt). Dadurch soll die neue Generation 8% schneller sein als die Vorgängermodelle (laut AMD). In Chromebooks wird die APU AMD Ryzen 7 3700C genannt, ohne Unterschiede zu der U-Variante.
Die Performance ist stark abhängig von der TDP-Konfiguration im Notebook und der vorhandenen Kühlung. Dies sieht man gut, da in unseren Tests ein durchschnittlicher 3700U nur die Leistung eines langsameren Ryzen 5 2500U (in unserem Performance Rating) erreicht. Im ThinkPad E595 ist die Leistung z.B. deutlich besser und viel weniger abfallend als im HP Envy x360. Verglichen mit Intel, ist die CPU-Performance auf einem Level mit einem durchschnittlichen Core i5-8250U und damit auch für anspruchsvollere Arbeiten ausreichen.
Die integrierte Radeon RX Vega 10 bietet 10 CUs (640 Shader) mit bis zu 1400 MHz.
Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.
Intel Core i3-N300
► remove from comparisonDer Intel Core i3-N300 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit bis zu 3,8 GHz (3 GHz Multi-Core-Turbo). Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der i3 bietet keinerlei vPro Management Features.
Performance
Die Performance des i3 ist stark abhängig von der Kühlung und den TDP Settings. Wenn alle 8 Kerne ausgelastet werden, sollte er eine gute Multi-Thread-Performance bieten, jedoch wird der TDP von 7 Watt, bei längerer Last die Leistung deutlich einschränken. Die Einzelkernperformance ist aber aufgrund der fehlenden P-Kerne in Alder Lake-N nicht sehr hoch.
Grafikeinheit
Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Diese sind alle im i3-N305 aktiviert und takten bis 1,25 GHz. Durch die geringe Kernanzahl und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.
Features
Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.
Leistungsaufnahme
Der i3-N300 ist mit 7 Watt (PL1) TDP spezifiziert. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Intel Processor N50
► remove from comparisonDer Intel Processor N50 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 2 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit bis zu 3,4 GHz. Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ).
Performance
Die Performance des N50 sollte vergleichbar zu alten Dual-Core-Prozessoren mit Skylake-Kernen sein, z.B. Core m3-8100Y (2x 3.4 GHz, 5W). Der nächst-schnellere Intel Processor N100 sollte durch die zwei zusätzlichen Kerne eine deutlich bessere Multi-Thread-Performance aufweisen.
Grafikeinheit
Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Davon sind im N50 nur 16 aktiviert und takten von 750 MHz relativ gering. Durch die geringe Kernanzahl, Taktung und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.
Features
Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.
Leistungsaufnahme
Der N50 ist nur mit 6 Watt (PL1) TDP spezifiziert und eignet sich daher auch für lüfterlose Systeme. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Model | AMD Ryzen 7 3700U | Intel Core i3-N300 | Intel Processor N50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Picasso-U (Zen+) | Alder Lake-N | Alder Lake-N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Picasso (Ryzen 3000 APU) | Intel Alder Lake-N | Intel Alder Lake-N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Alder Lake-N Alder Lake-N |
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Clock | 2300 - 4000 MHz | <=3800 MHz | 1000 - 3400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 4 MB | 6 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 8 8 x 3.8 GHz Intel Crestmont E-Core | 2 / 2 2 x 3.4 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 15 Watt | 7 Watt | 6 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 4500 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 12 nm | 10 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 105 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-2400, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 10 ( - 1400 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 750 32EUs (Rocket Lake) ( - 1250 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 16EUs (Tiger Lake-H) ( - 750 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | ark.intel.com |
Benchmarks
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- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation