Der AMD Ryzen 7 2700 ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), welcher insgesamt 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch im April 2018 ist er der zweitschnellste Ryzen 7 Prozessor und mit 65 Watt TDP deutlich sparsamer als das Flagschiff, der Ryzen 7 2700X (105 Watt). Dadurch erreicht der Ryzen 7 2700 eine sehr gute Energieeffizeinz, was aber zu Lasten der Leistung geht.
Der Ryzen 7 2700 taktet mit 3,2 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,1 GHz takten. Die Leistungsausbeute ist bei Multi-Thread-Anwendungen immer noch auf einem hohen Level, wenngleich aber der Abstand zum Ryzen 7 2700X deutlich ist. Bei der Single-Core-Leistung profitiert der Ryzen 7 2700 deutlich von der neuen Zen+-Architektur, welche eine bessere IPC mit sich bringt. Die 8 Kerne sind in zwei Cluster (je 4 Kerne mit eigenem L3 Cache) unterteilt die per Infinity Fabric verbunden sind.
Bei Spielen kann der auf die Zen+ Architektur basierende Prozessor ebenfalls gut überzeugen. Aber als auf Grund der geringen TDP was einen geringeren Basistakt zur Folge hat fällt der Ryzen 7 2700 bei den Spielebenchmarks hinter den Ryzen 5 2600 zurück. Das ist vermutlich auch auf die fehlende Multi-Core-Unterstützung vieler Spiele zurückzuführen.
Detaillierte Informationen, Benchmarks und Messungen finden sie in unserem Test zu dem Ryzen 7 2700.
Der Apple M1 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Es integriert alle 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 24 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
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