Der AMD Ryzen 7 2700 ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), welcher insgesamt 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch im April 2018 ist er der zweitschnellste Ryzen 7 Prozessor und mit 65 Watt TDP deutlich sparsamer als das Flagschiff, der Ryzen 7 2700X (105 Watt). Dadurch erreicht der Ryzen 7 2700 eine sehr gute Energieeffizeinz, was aber zu Lasten der Leistung geht.
Der Ryzen 7 2700 taktet mit 3,2 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,1 GHz takten. Die Leistungsausbeute ist bei Multi-Thread-Anwendungen immer noch auf einem hohen Level, wenngleich aber der Abstand zum Ryzen 7 2700X deutlich ist. Bei der Single-Core-Leistung profitiert der Ryzen 7 2700 deutlich von der neuen Zen+-Architektur, welche eine bessere IPC mit sich bringt. Die 8 Kerne sind in zwei Cluster (je 4 Kerne mit eigenem L3 Cache) unterteilt die per Infinity Fabric verbunden sind.
Bei Spielen kann der auf die Zen+ Architektur basierende Prozessor ebenfalls gut überzeugen. Aber als auf Grund der geringen TDP was einen geringeren Basistakt zur Folge hat fällt der Ryzen 7 2700 bei den Spielebenchmarks hinter den Ryzen 5 2600 zurück. Das ist vermutlich auch auf die fehlende Multi-Core-Unterstützung vieler Spiele zurückzuführen.
Detaillierte Informationen, Benchmarks und Messungen finden sie in unserem Test zu dem Ryzen 7 2700.
Der Apple M1 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in den High-End-Varianten des Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Der Chip integriert wie der M1 Pro 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 48 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 32 oder 64 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden. Hier unterscheidet sich der M1 Max auch vom M1 Pro.
Die integrierte Grafikkarte bietet 32 GPU-Kerne (die kleine Version aktiviert nur 24 Kerne).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder. Der M1 Max bietet im Vergleich zum M1 Pro zwei weitere ProRes Beschleuniger im Chip.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 86W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 29 Watt genehmigen und damit 7,5 Watt mehr als beim M1 Pro mit weniger RAM.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
Der Apple M1 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Late 2020 MacBook Air und MacBook Pro 13 verbaut wird. Er integriert 8 Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne mit 192 KB Instruction-Cache, 128 KB Data-Cache und 12 MB geteilten L2-Cache und vier Effizienz-Kerne mit 128 KB Instruction-Cache, 64 KB Data-Cache und 4 MB geteilten L2-Cache. Weiters integriert der SoC 16 MB Sstem Level Cache (geteilt mit der GPU).
Laut Apple sind die Performance-Cores die aktuell schnellsten der Welt und die Energieeffizienz deutlich besser als derzeitige Laptop-Chips. Die Stromsparkerne takten mit 600 - 2064 MHz, die Performance mit 600 - 3204 MHz.
Der M1 wird in zwei TDP Bereichen ausgeliefert. 10 Watt für das MacBook Air mit passiver Kühlung und wahrscheinlich wieder um die 28 Watt im MacBook Pro 13 und Mac Mini mit Lüfter.
Die integrierte Grafikkarte bietet 8 Kerne (im Einstiegs MacBook Air sind nur 7 aktiviert). Wenn alle 8 genutzt werden, bietet die GPU 128 Ausführungseinheiten mit einer theoretischen Leistung von 2,6 Teraflops. Dadurch soll sie die schnellsten iGPUs von Intel und AMD schlagen können (laut Apple).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung mit bis zu 11 TOPS Rohleistung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, Thunderbolt / USB 4 Controller, ISP und Media De- und Encoder.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. Mit 16 Milliarden Transistoren ist der Chip sehr groß (doppelt so viele Transistoren wie die Tiger Lake U-Serie).
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