Der AMD Ryzen 5 PRO 7530U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Refresh Generation. Der 7530U ist Teil des zweiten "Barcelo" Refresh Anfang 2023 und bietet einen 200 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5625U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Einzelkern Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Im Vergleich zur technisch identischen non PRO-Version (Ryzen 5 7530U) bietet der PRO 7530 Support für Management-Features und längere Ersatzteilverfügbarkeit.
Die Performance sollte nur etwas oberhalb des alten Ryzen 5 5625U liegen (wahrscheinlich hauptsächlich bei der Einzelkernperformance) und unterhalb des Ryzen 5 6600U.
Der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 4 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 8 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Im Unterschied zum Consumer Ryzen 9 7940HS, bietet das PRO-Modell zusätzliche Management- und Sicherheitsfeatures für Unternehmen.
Die Performance des Topmodells der Phoenix-Serie sollte bei 54W TDP vergleichbar mit dem AMD Ryzen 7 7745HX (ebenfalls 8 Zen 4 Kerne, max 5,1 GHz, 55W, 32 MB L3) und damit deutlich vor dem alten Spitzenmodell AMD Ryzen 9 6980HX bzw. 6980HS (mit geringerem TDP).
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 780M mit 12 CUs und bis zu 2.8 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Erstmals ist auch eine Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger integriert. Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
Der AMD Ryzen 7 PRO 7730U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des zweiten Barcelo-Refresh Anfang 2023. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird in 7nm bei TSMC gefertigt. Die CPU ist identisch zum älteren Ryzen 7 5825U aus 2022 bzw auch zum Ryzen 7 7730U, jedoch mit Unterstützung der AMD PRO Technologien
Die Leistung ist identisch zum älteren Ryzen 7 5825U und damit hinter dem Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert, wodurch sich die APU auch für leichte Notebooks eignet.
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