AMD Ryzen 5 PRO 5675U vs Intel Core i3-10110Y vs Intel Core i5-8200Y
AMD Ryzen 5 PRO 5675U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 PRO 5675U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip ist ein Refresh des Ryzen 5 PRO 5650U und bietet 100 MHz höhere Taktraten der CPU.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 5 5600U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i3-10110Y
► remove from comparisonDer Intel Core i3-10110Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und (passiv) gekühlte Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur (CML-Y) basiert und Ende August 2019 vorgestellt wurde. Die CPU integriert zwei Prozessorkerne, die mit 1 bis 4 GHz takten (2-Kern-Turbo 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor acht Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte (max 1 GHz), einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-2133) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Amber Lake und Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der i3-10110Y weiterhin nur 2 der 4 Kerne (in den stärkeren i5 und i7 verfügbar) bei relativ hohen Taktraten.
Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.
Performance
Der Core i3-10110Y ist der schwächste Comet-Lake-Y in 2019 und bietet nur zwei Kerne. Im Vergleich zu dem alten Core m3-8100Y Vorgänger (Amber Lake Y), kann sich der i3-10110Y jedoch durch die hohe Turbo Taktrate von 4 GHz deutlich absetzen. Hierfür benötigt er jedoch auch deutlich mehr Strom (7 W TDP versus 5 Watt) und hat eine verringerten garantierten Basistakt. Daher wird die Performance noch deutlich mehr von der Kühlung und den TDP Einstellungen im BIOS abhängen. Kurze Bursts und Lasten sind aber zweifelsohne eine Stärke der CPU. Bei längeren Lasten sollte der sparsamere 10nm Prozess in den modernen Ice Lake Prozessoren der 10. Generation (z.B. Core i3-1000G1) hier aber zu einer besseren Performance helfen. Ausserdem ist die integrierte Grafikkarte bei Ice Lake deutlich schneller und moderner.
Der TDP kann beim i3-10110Y von 5,5 - 9 Watt eingestellt werden vom Notebookhersteller (Default 7 Watt). Je nach gewählter Einstellung ist besonders bei längeren Lastphasen mit unterschiedlicher Performance zu rechnen. Interessanterweise, erlaubt Intel die geringste Einstellung von 4,5 Watt nur mit zwei der schnelleren Quad-Core Modelle, wie dem Core i5-10210Y, der sich dadurch besser für eine passive Kühlung eignen könnte.
Intel Core i5-8200Y
► remove from comparisonDer Intel Core i5-8200Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Amber-Lake-Architektur basiert und Ende August 2018 vorgestellt wurde (IFA). Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,3 bis 3,9 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Wenn der TDP auf 7 Watt konfiguriert wird, steigert sich die Basistaktfrequenz auf 1,6 GHz (cTDP up wie im 2018 MacBook Air). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt im verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+ wie Kaby-Lake-R). Im Vergleich zu den technisch identischen Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der Core i5-8200Y eine höhere Taktrate bei leicht erhöhtem TDP bei gleicher 14nm Fertigung (kein 14nm++).
Architektur
Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der gereifte 14-Nanometer-Prozess (14nm+) erlaubt jedoch höhere Frequenzen.
Performance
Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Zwar kann der 8200Y durch seinen hohen Turbo-Takt bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Die Performance hängt jedoch stark von der Kühlung im verbauten Notebook und den TDP-Einstellungen (Limit) ab. Die Unterschiede zwischen Core m3-8100Y (Einstieg) und Core i7-8500Y (Topmodell) können daher nur gering sein (Core i5-8200Y ist die Mittelklasse).
Grafikeinheit
Die integrierte Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 950 MHz (maximaler Boost). Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.
Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt in der 2. Generation des 14-Nanometer-Prozesses (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++). Die TDP wird nun mit 5 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt) und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.
Model | AMD Ryzen 5 PRO 5675U | Intel Core i3-10110Y | Intel Core i5-8200Y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Amber Lake | Intel Amber Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Barcelo-U PRO (Zen 3) | Amber Lake-Y | Amber Lake-Y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Amber Lake Amber Lake-Y |
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Clock | 2300 - 4300 MHz | 1000 - 4000 MHz | 1300 - 3900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 384 KB | 128 KB | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 3 MB | 512 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 6 / 12 | 2 / 4 | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 15 Watt | 7 Watt | 5 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 7 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | BGA1377 | BGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR3L-1600/LPDDR3-2133 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | Dual-Channel DDR3L-1600/LPDDR3-1866 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI, vPro, TXT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | Intel UHD Graphics 615 (300 - 1000 MHz) | Intel UHD Graphics 615 (300 - 950 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com |