Der AMD Ryzen 5 7640HS ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 4,3 GHz (Basistakt) bis zu 5 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Durch die reduzierte Kernanzahl (6 der 8 Kerne des Chips) ist die Mulitthread-Performance des Ryzen 5 deutlich schwächer als bei den beiden schnelleren Modellen (Ryzen 7 7840HS, Ryzen 9 7940HS). Vergleichen zur etwas schnelleren HX Serie, sollte der 7640HS (bei 54W TDP) sich knapp hinter dem Ryzen 5 7645HX einordnen.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 760M mit 8 CUs und bis zu 2,6 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Erstmals ist auch eine Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger integriert. Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
Der Apple M1 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Es integriert alle 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 24 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
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