Der AMD Ryzen 5 7600 ist ein sparsamer Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600 besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600 taktet mit 3,8 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,1GHz auf einem Kern.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
Im Vergleich zu schneller getakteten R5 7600X, ist der 7600 etwas langsamer aber auch sparsamer mit 65 Watt TDP.
Der AMD Ryzen 7 3780U (Microsoft Surface Edition) ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 4 Zen+ Kerne (Quad-Core CPU). Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 7 2700U wurde der Herstellungsprozess leicht verbessert (14 auf 12nm) welcher höhere Taktraten bei gleichem Stromverbrauch erlaubt. Weiters wurden minimale Verbesserungen bei der Microarchitektur vorgenommen (etwa 3% höhere IPC, Leistung pro Takt). Dadurch soll die neue Generation 8% schneller sein als die Vorgängermodelle (laut AMD). Im Vergleich zum Ryzen 7 3700U, bietet der 3780U die schnellere Vega 11 Grafikkarte mit 11 CUs (704 Shader) mit bis zu 1400 MHz.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 15. 22:49:14
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 15006 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 11512 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 15014 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1731707354s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Fri, 15 Nov 2024 15:12:50 +0100 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.004s ... 0.005s
#7 did output specs +0s ... 0.005s
#8 getting avg benchmarks for device 15006 +0.005s ... 0.009s
#9 got single benchmarks 15006 +0.004s ... 0.013s
#10 getting avg benchmarks for device 11512 +0s ... 0.014s
#11 got single benchmarks 11512 +0s ... 0.014s
#12 getting avg benchmarks for device 15014 +0.004s ... 0.018s
#13 got single benchmarks 15014 +0.004s ... 0.021s
#14 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.021s
#15 min, max, avg, median took s +0.036s ... 0.058s
#16 return log +0s ... 0.058s
Teilen Sie diesen Artikel, um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte