Der AMD Ryzen 5 7540U ist ein Mid-Range-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 3,2 GHz (Basistakt) bis zu 4,9 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Die Performance sollte dank der neuen Architektur und hohen Taktraten deutlich oberhalb der alten Ryzen 6600U APU liegen (Zen 3, 6 Kerne, max 4,5 GHz). Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen 5 7640U, bietet der 7540U einen etwas geringeren Basistakt und einer schwächere Grafikkarte.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 740M mit 4 CUs und bis zu 2,5 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Die Ryzen AI NPU is tim 7540U nicht verfügbar (Xilinx FPGA basierte XDNA AI Beschleuniger). Dieser soll schneller sein als die AI-Engine im Apple M2 SoC. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt. Der TDP wird von AMD von 15 - 30 Watt spezifiziert, 28 Watt Default.
Der Intel Core i3-1215U ist eine Mid-Range Notebook-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie) und bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 8 Threads) und takten von 1,2 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 0,9 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der Core i3 bietet keine vPro Features für Management.
Performance
Durch die 6 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten 15 Watt 2-Kerner der Tiger Lake Serie liegen (wie z.B. dem i3-1115G4). Bei der Einzelkernperformance sollte der i3 dank der neuen Architektur auch ähnlich hoch getaktete Tiger Lake CPUs abhängen können.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1215U sind 64 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,1 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i3-1215U ist mit 15 Watt (PL1) TDP und 55 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
Der AMD Ryzen Z1 ist ein Mid-Range-Notebook-Prozessor der Phoenix Serie mit 6-Kernen und SMT (Hyperthreading), womit dieser in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 4 Architektur und taktet diese von 3,2 GHz (Basistakt) bis zu 4,9 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 6 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache.
Die Performance sollte dank der neuen Architektur und hohen Taktraten deutlich oberhalb der alten Ryzen 6600U APU liegen (Zen 3, 6 Kerne, max 4,5 GHz). Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen 5 7640U, bietet der Z1 einen etwas geringeren Basistakt, keine Ryzen AI Funktionen und einer schwächere Grafikkarte.
Der Chip integriert eine moderne RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 740M mit 4 CUs und bis zu 2,6 GHz inklusive AV1 Video-Engine. An Anschlüssen bietet Phoenix 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller (mit ECC Support).
Die Phoenix Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
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