AMD Ryzen 5 7535U vs Intel Pentium 8505 vs AMD Ryzen 3 7335U
AMD Ryzen 5 7535U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 7535U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 2,9 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,55 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt. Der 7535U ist ein Refresh des Ryzen 5 6600U aus 2022 und bietet einen 50 MHz höheren Boost-Takt und einen leicht höheren TDP (28 versus 15-25W).
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte sehr vergleichbar mit dem alten Ryzen 5 6600U bei vergleichbaren TDP Setting sein.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,9 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert und damit leicht höher als bei dem R5 6600U (15-25W).
Intel Pentium 8505
► remove from comparisonDer Intel Pentium 8505 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie) und bietet einen Performance Kern (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Der P-Kern unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 6 Threads) und taktet von 1,2 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 0,9 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum schnelleren Core i3-1215U, bietet der Pentium einen P-Kern weniger und ebenfalls keine vPro Funktionen.
Performance
Durch die 5 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten 15 Watt 2-Kerner der Tiger Lake Serie liegen (wie z.B. dem i3-1115G4). Bei der Einzelkernperformance sollte der Pentium dank der neuen Architektur auch ähnlich hoch getaktete Tiger Lake CPUs abhängen können und genauso schnell wie der i5-1245U sein.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim Pentium sind 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,1 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Pentium 8505 ist mit 15 Watt (PL1) TDP und 55 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
AMD Ryzen 3 7335U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.
Model | AMD Ryzen 5 7535U | Intel Pentium 8505 | AMD Ryzen 3 7335U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | Intel Alder Lake-M | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Rembrandt R | Alder Lake-U | Rembrandt R | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt R |
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Clock | 2900 - 4550 MHz | 900 - 4400 MHz | 3000 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 384 KB | 464 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 3 MB | 3.5 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 8 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 6 / 12 | 5 / 6 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 28 Watt | 15 Watt | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 10 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP7 | BGA1744 | FP7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-4800/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon 660M ( - 1900 MHz) | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs ( - 1100 MHz) | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 210 mm2 |