Der AMD Ryzen 5 7520U ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert vier ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,8 - 4,3 GHz und 4 MB L3 Cache. Dank SMT/Hyperthreading können 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7520U mit bis zu 1,9 GHz.
Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt.
Der AMD Ryzen 3 5300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Lucienne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 3,8 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 3 5400U basiert der 5300U nicht auf die neue und schnellere Zen 3 Architektur und bietet daher auch weniger L3 Cache.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 3 7320U ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert vier ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,4 - 4,1 GHz und 4 MB L3 Cache. Dank SMT/Hyperthreading können 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7320U mit bis zu 1,9 GHz.
Im Vergleich zur schnelleren Ryzen 5 7520U, sind nur die CPU-Kerne um 200 MHz (Boost) bzw. 400 MHz (Basis) geringer getaktet.
Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt.
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