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MagyarAMD Ryzen 5 6600HS vs Intel Core i5-13600HX vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
AMD Ryzen 5 6600HS
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Der AMD Ryzen 5 6600HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3+ Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit 3,3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2022 vorgestellt.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Der 6600HS sollte daher etwas schneller als der alte Ryzen 5 5600HS sein (6 Kerne, max 4,2 GHz). Die neuen Alder Lake H-Serie CPUs sollten jedoch eine höhere Leistung bieten (z.b. i5-12600H). Im Vergleich zum ähnlichen R5 6600H (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6600HS limitiert.
Der Ryzen 5 6600HS integriert nur die kleine Radeon 660M mit 6 der 12 CUs und 1,9 GHz Takt.
Der TDP ist mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.
Intel Core i5-13600HX
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Der Intel Core i5-13600HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Der i5 unterstützt das volle Enterprise vPro-Features-Set.
Die insgesamt 20 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13600HX bietet 6 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading und 8 Effizienzkerne (E-Cores) ohne Hyperthreading. Die P-Kerne takten von 2,6 GHz (Basistakt) bis 4,8 GHz (Einzelkern Boost) und die E-Kerne von 1,9 GHz bis 3,6 GHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz bei den i9, jedoch nur 4800 MHz beim 13600HX).
Die Performance sollte vergleichbar zum alten Core i5-12650HX (Alder Lake, ebenfalls 14 Kerne und 4,8 GHz).
Der 13600HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 PRO 6850HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3,2 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,7 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Als HS-Variante ist der TDP um 10W reduziert und dadurch eignet sich die CPU für dünnere Notebooks. Im Vergleich zum Consumer Ryzen 7 6800HS, bietet der 6850HS zusätzliche Management und Security Features wie den Microsoft Pluton Security Prozessor.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Der 6850HS sollte daher zwischen Ryzen 9 5980HS und Ryzen 9 5900HS sich einordnen. Die neuen Alder Lake H-Serie CPUs sollten jedoch eine höhere Leistung bieten (z.b. i7-12800H). Im Vergleich zum ähnlichen R7 6800H (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6850HS limitiert.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6850HS 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.
| Model | AMD Ryzen 5 6600HS | Intel Core i5-13600HX | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | Intel Raptor Lake-HX | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rembrandt-HS (Zen 3+) | Raptor Lake-HX | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+) |
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| Clock | 3300 - 4500 MHz | 1900 - 4800 MHz | 3200 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 384 KB | 512 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 3 MB | 4 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 24 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 6 / 12 | 14 / 20 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 35 Watt | 55 Watt | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 10 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7/FP7r2 | BGA1964 | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | DDR4-3200/DDR5-4800 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Enterp., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 660M ( - 1900 MHz) | Intel UHD Graphics 770 ( - 1500 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 257 mm2 |
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