AMD Ryzen 5 5625U vs Intel Core i3-1000G1 vs Intel Core i3-1000G4

AMD Ryzen 5 5625U

Der AMD Ryzen 5 5625U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5625U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet einen 100 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5600U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt.

Die Performance sollte nur leicht oberhalb des alten Ryzen 5 5600U liegen und deutlich unterhalb des neuen Ryzen 5 6600U.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt (Pressemeldung spricht von 1600 MHz), einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i3-1000G1

Der Intel Core i3-1000G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G1 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1000G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz. Im Vergleich zum stärkeren i3-1005G1 kann auch der reduzierte TDP die Taktraten auf Dauer (bei Spielen) begrenzen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

Intel Core i3-1000G4

Der Intel Core i3-1000G4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G4 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i3-1000G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).