AMD Ryzen 5 3550H vs Intel Core m3-7Y30 vs Intel Core i3-7167U

AMD Ryzen 5 3550H

Der AMD Ryzen 5 3550H ist ein Mobilprozessor für größere Notebooks (z.B. Gaming-Laptops). Der SoC beinhaltet 4 Zen+ Kerne (Quad-Core CPU). Der Ryzen 5 3550H ist identisch zum Ryzen 5 3500U, bietet jedoch einen höheren TDP von 35 versus 15 Watt und dadurch eine bessere Dauerleistung.

Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 7 2500U wurde der Herstellungsprozess leicht verbessert (14 auf 12nm) welcher höhere Taktraten bei gleichem Stromverbrauch erlaubt. Weiters wurden minimale Verbesserungen bei der Microarchitektur vorgenommen (etwa 3% höhere IPC, Leistung pro Takt). Dadurch soll die neue Generation 8% schneller sein als die Vorgängermodelle (laut AMD).

Die integrierte Radeon RX Vega 8 bietet 8 CUs (512 Shader) mit bis zu 1200 MHz.

Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.

Intel Core m3-7Y30

Der Intel Core m3-7Y30 ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,0 bis 2,6 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel HD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Nachdem Intel die Core-m5- und Core-m7-Serie abgeschafft beziehungsweise in die höhere i5- und i7-Reihe eingegliedert hat, stellt der m3-7Y30 formal den einzigen verbleibenden Vertreter der Core-m-Baureihe dar. Durch seinen hohen Turbo-Takt kann der 7Y30 zwar bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Dank der besseren Energieeffizienz schlägt die CPU in vielen Fällen sogar die Core-m5- und Core-m7-Ableger der Skylake-Generation.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 615 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 515 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 900 MHz. Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem LPDDR3-1866 im Dual-Channel-Betrieb und angehobener Leistungsaufnahme dürfte die GPU gelegentlich an die Leistung der HD Graphics 520 herankommen, kann in anderen Fällen aber auch deutlich langsamer sein. Aktuelle Spiele des Jahres 2016 werden, wenn überhaupt, nur in niedrigsten Einstellungen flüssig dargestellt.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird, typisch für die Y-Serie, standardmäßig mit 4,5 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.

Intel Core i3-7167U

Der Intel Core i3-7167U ist ein Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 GHz takten (kein Turbo Boost). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7167U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zu den schnelleren Core i5 und i7 Modellen mit eDRAM und 28 Watt, bietet der i3-7167U keinen Turbo, nur 3 MB Level 3 Cache und die langsamste Taktung der Iris Plus GPU.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch den fehlenden Turbo positioniert sich der Core i3-7167U etwas oberhalb des Core i5-6200U (max 2,8 GHz, 15 Watt, kein eDRAM). Dadurch eignet sich die CPU für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.000 MHz (langsamste Taktung der 650, schnellste ist 1100 MHz z.B. im i7-7567U) und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.