Der AMD Ryzen 5 3450U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 4 Zen+ Kerne (Quad-Core CPU) mit einer Taktrate von 2,1 (Basistakt) bis 3,5 (maximaler Boost eines einzelnen Kernes). Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 5 2500U wurde der Herstellungsprozess leicht verbessert (14 auf 12nm) welcher höhere Taktraten bei gleichem Stromverbrauch erlaubt. Weiters wurden minimale Verbesserungen bei der Microarchitektur vorgenommen (etwa 3% höhere IPC, Leistung pro Takt). Dadurch soll die neue Generation 8% schneller sein als die Vorgängermodelle (laut AMD).
Die integrierte Radeon RX Vega 8 bietet 8 CUs (512 Shader) mit bis zu 1200 MHz.
Der Intel Core i7-7700K ist ein High-End Quad-Core Desktop-Prozessor auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im August 2015 vorgestellt wurde. Die in einem verbesserten 14-Nanometer-Prozess gefertigte CPU taktet mit 4,2 bis 4,5 GHz und kann dank Hyper-Threading bis zu 8 Threads parallel bearbeiten. Als sogenanntes "K"-Modell verfügt der Core i7-7700K über einen freien Multiplikator und lässt sich so besonders einfach übertakten.
Performance
Dank 200 (Basis) bzw 300 MHz (Boost) höherer Taktfrequenz, kann sich der i7-7700K einige Prozent vor dem alten Core i7-6700K (4 - 4,2 GHz) und auch dem i7-4790K positionieren. Die Leistung pro Takt ist jedoch identisch zum Skylake Modell. Auch anspruchsvollste Programme und Spiele werden von der High-End-CPU problemlos bewältigt.
Grafikeinheit
Für Grafikberechnungen zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 630 mit 24 EUs (Execution Units) verantwortlich, die mit 350 - 1150 MHz taktet. Die Leistung ist vergleichbar mit der alten Intel HD Graphics 530 und siedelt sich daher im absoluten Low-End-Bereich an, sodass aktuelle Spiele allenfalls in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt werden.
Leistungsaufnahme
Der TDP ist weiterhin bei 91 Watt festgelegt, Intel spricht jedoch von einer leicht verbesserten Effizienz bei Kaby Lake.
Der Intel Core i7-7560U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Laptops und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 bis 3,8 GHz takten (2-Kern-Turbo nur 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i7-7560U eine Intel Iris Plus Graphics 640 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Im Vergleich zum Core i7-7500U, bietet der 7560U einen höheren Single-Core Turbo von 3.8 GHz (+300 MHz) sowie einen höheren Dual-Core Turbo (+200 MHz). Der Basistakt ist jedoch geringer (-300 MHz), im Gegenzug kann der CPU Teil aber auch auf die 64 MB des eDRAM als L5 Cache zurückgreifen.
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Mit 2,4 bis 3,8 GHz taktet der Core i7-7560U etwas geringer beim Basistakt aber höher bei den Turbo-Taktraten als der Core i7-7500U und ist dadurch schneller als dieser. Zusätzlich kann der CPU Teil auch auf die 64 MB eDRAM zurückgreifen, wodurch die Performance in gewissen Szenarien nochmals zulegen sollte.
Grafikeinheit
Die integrierte Intel Iris Plus 640 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.050 MHz und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 540 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.
Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck zwischen 7,5 (cTDP Down) und 25 Watt variiert werden.
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