AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i7-8500Y vs Intel Core m3-8100Y

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Der AMD Ryzen 3 PRO 5475U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und ist der Refresh des Ryzen 3 PRO 5450U (-100 MHz CPU Boost).

Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. 

Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr. 

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i7-8500Y

Der Intel Core i7-8500Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Amber-Lake-Architektur basiert und Ende August 2018 vorgestellt wurde (IFA). Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,5 bis 4,2 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der Core i7-8500Y eine höhere Taktrate bei leicht erhöhtem TDP bei verbesserter 14nm+ Fertigung (kein 14nm++ wie Whiskey Lake).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der leicht gereifte 14-Nanometer-Prozess (14nm+) erlaubt jedoch höhere Frequenzen.

Performance

Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Zwar kann der 8500Y durch seinen hohen Turbo-Takt bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Die Performance hängt jedoch stark von der Kühlung im verbauten Notebook und den TDP-Einstellungen (Limit) ab. Die Unterschiede zwischen Core m3-8100Y (Einstieg) und Core i7-8500Y (Topmodell) können daher nur gering sein.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 1.000 MHz (maximaler Boost). Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.

Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in der 2. Generation des 14-Nanometer-Prozesses (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++). Die TDP wird nun mit 5 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt) und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.

Intel Core m3-8100Y

Der Intel Core m3-8100Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Amber-Lake-Architektur basiert und Ende August 2018 vorgestellt wurde (IFA). Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,1 bis 3,4 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core m3-7Y32), bietet der Core m3-8100Y eine höhere Taktrate bei leicht erhöhtem TDP in der alten 14nm+ (kein 14nm++ wie Whiskey Lake).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der gereifte 14-Nanometer-Prozess (nicht 14nm+) erlaubt jedoch deutlich höhere Frequenzen als bisher.

Performance

Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Zwar kann der 8100Y durch seinen hohen Turbo-Takt bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Die Performance hängt jedoch stark von der Kühlung im verbauten Notebook und den TDP-Einstellungen (Limit) ab. Oft sind die Unterschiede zwischen dem Einstiegs-Core-m3 und dem Topmodell Core i7-8500Y nur gering.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 950 MHz (maximaler Boost). Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.

Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im gereiften 14-Nanometer-Prozess (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++), wodurch die Energieeffizienz nochmals gestiegen ist. Die TDP wird nun mit 5 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt) und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.