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MagyarAMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i5-10310Y vs AMD Ryzen 5 PRO 5675U
AMD Ryzen 3 PRO 5475U
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Der AMD Ryzen 3 PRO 5475U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und ist der Refresh des Ryzen 3 PRO 5450U (-100 MHz CPU Boost).
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i5-10310Y
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Der Intel Core i5-10310Y ist ein extrem sparsamer Quad-Core-SoC für Tablets und (passiv) gekühlte Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur basiert und Ende August 2019 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 4 Prozessorkerne, die mit 1,1 bis 4,1 GHz takten (4-Kern-Turbo 2,8 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor acht Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-2133) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Amber Lake und Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der i5-10310Y nun vier Kerne und einen erhöhten Turbo Boost Takt. Weiters sollte die Fertigung nun auf das 14nm++ Verfahren wie bei Whiskey Lake basieren. Der i5-10310Y ist der zweitschnellste CML-Y zum Launch nach dem Core i7-10510Y welcher mit höheren Taktraten (+400 MHz Turbo) und 2 MB mehr L3 Cache aufwarten kann. Der langsamere Core i5-10210Y unterscheidet sich nur durch kaum merkbare 100 MHz weniger Taktfrequenz der Prozessorkerne und der Möglichkeit auf 4,5 Watt spezifiziert zu werden.
Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.
Performance
Der Core i5-10310Y ist der zweit-schnellste Comet-Lake-Y in 2019 und bietet mit 4 Kernen und bis zu 4,1 GHz beeindruckende Daten. Durch den alten 14nm Prozess wird jedoch die Leistung noch stärker von der Kühlung und den TDP-Einstellungen abhängen. Besonders längere Lastphasen sind fraglich bei welchen Taktraten sie gehalten werden können. Kurze Bursts und Lasten sind aber zweifelsohne eine Stärke der CPU. Bei längeren Lasten sollte der sparsamere 10nm Prozess hier aber zu einer besseren Performance helfen. Ausserdem ist die integrierte Grafikkarte bei Ice Lake deutlich schneller und moderner.
Der TDP kann beim i5-10310Y von 5,5 - 9 Watt eingestellt werden vom Notebookhersteller (Default 7 Watt). Je nach gewählter Einstellung ist besonders bei längeren Lastphasen mit unterschiedlicher Performance zu rechnen. Der schwächere i5-10210Y kann auch auf 4,5 Watt konfiguriert werden und eignet sich dadurch eventuell besser für eine lüfterlose / passive Kühlung.
AMD Ryzen 5 PRO 5675U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 PRO 5675U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip ist ein Refresh des Ryzen 5 PRO 5650U und bietet 100 MHz höhere Taktraten der CPU.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 5 5600U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | AMD Ryzen 3 PRO 5475U | Intel Core i5-10310Y | AMD Ryzen 5 PRO 5675U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Amber Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Barcelo-U PRO (Zen 3) | Amber Lake-Y | Barcelo-U PRO (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo-U PRO (Zen 3) |
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| Clock | 2700 - 4100 MHz | 1100 - 4100 MHz | 2300 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 128 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 512 KB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 6 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 4 / 8 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 15 Watt | 7 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 14 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | BGA1377 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR3L-1600/LPDDR3-2133 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | Intel UHD Graphics 615 (300 - 1050 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | www.amd.com |
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