English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
MagyarAMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i3-10110Y vs Intel Core i5-10210Y
AMD Ryzen 3 PRO 5475U
► remove from comparison
Der AMD Ryzen 3 PRO 5475U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne/Barcelo Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und ist der Refresh des Ryzen 3 PRO 5450U (-100 MHz CPU Boost).
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i3-10110Y
► remove from comparison
Der Intel Core i3-10110Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und (passiv) gekühlte Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur (CML-Y) basiert und Ende August 2019 vorgestellt wurde. Die CPU integriert zwei Prozessorkerne, die mit 1 bis 4 GHz takten (2-Kern-Turbo 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor acht Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte (max 1 GHz), einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-2133) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Amber Lake und Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der i3-10110Y weiterhin nur 2 der 4 Kerne (in den stärkeren i5 und i7 verfügbar) bei relativ hohen Taktraten.
Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.
Performance
Der Core i3-10110Y ist der schwächste Comet-Lake-Y in 2019 und bietet nur zwei Kerne. Im Vergleich zu dem alten Core m3-8100Y Vorgänger (Amber Lake Y), kann sich der i3-10110Y jedoch durch die hohe Turbo Taktrate von 4 GHz deutlich absetzen. Hierfür benötigt er jedoch auch deutlich mehr Strom (7 W TDP versus 5 Watt) und hat eine verringerten garantierten Basistakt. Daher wird die Performance noch deutlich mehr von der Kühlung und den TDP Einstellungen im BIOS abhängen. Kurze Bursts und Lasten sind aber zweifelsohne eine Stärke der CPU. Bei längeren Lasten sollte der sparsamere 10nm Prozess in den modernen Ice Lake Prozessoren der 10. Generation (z.B. Core i3-1000G1) hier aber zu einer besseren Performance helfen. Ausserdem ist die integrierte Grafikkarte bei Ice Lake deutlich schneller und moderner.
Der TDP kann beim i3-10110Y von 5,5 - 9 Watt eingestellt werden vom Notebookhersteller (Default 7 Watt). Je nach gewählter Einstellung ist besonders bei längeren Lastphasen mit unterschiedlicher Performance zu rechnen. Interessanterweise, erlaubt Intel die geringste Einstellung von 4,5 Watt nur mit zwei der schnelleren Quad-Core Modelle, wie dem Core i5-10210Y, der sich dadurch besser für eine passive Kühlung eignen könnte.
Intel Core i5-10210Y
► remove from comparison
Der Intel Core i5-10210Y ist ein extrem sparsamer Quad-Core-SoC für Tablets und (passiv) gekühlte Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur basiert und Ende August 2019 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 4 Prozessorkerne, die mit 1 bis 4 GHz takten (4-Kern-Turbo 2,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor acht Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-2133) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Amber Lake und Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der i5-10210Y nun vier Kerne und einen erhöhten Turbo Boost Takt. Weiters sollte die Fertigung nun auf das 14nm++ Verfahren wie bei Whiskey Lake basieren. Der i5-10210Y ist der drittschnellste CML-Y zum Launch nach dem Core i5-10310Y welcher 100 MHz mehr Taktfrequenz bietet, jedoch nur bis 5,5 Watt hinunter cTDP down konfiguriert werden kann (i5-10210Y bis 4,5 Watt). Beide bieten 6 der 8 MB L3 Cache des Chips (z.B. im Core i7-10510Y verfügbar).
Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.
Performance
Der Core i5-10210Y ist der dritt-schnellste Comet-Lake-Y in 2019 und bietet mit 4 Kernen und bis zu 4 GHz beeindruckende Daten. Durch den alten 14nm Prozess wird jedoch die Leistung noch stärker von der Kühlung und den TDP-Einstellungen abhängen. Besonders längere Lastphasen sind fraglich bei welchen Taktraten sie gehalten werden können. Kurze Bursts und Lasten sind aber zweifelsohne eine Stärke der CPU. Bei längeren Lasten sollte der sparsamere 10nm Prozess hier aber zu einer besseren Performance helfen. Ausserdem ist die integrierte Grafikkarte bei Ice Lake deutlich schneller und moderner.
Der TDP kann beim i5-10210Y von 4,5 - 9 Watt eingestellt werden vom Notebookhersteller (Default 7 Watt). Je nach gewählter Einstellung ist besonders bei längeren Lastphasen mit unterschiedlicher Performance zu rechnen. Mit der langsamsten 4,5 Watt Einstellung sollte er sich auch für lüfterlose Notebooks und Tablets eigenen.
| Model | AMD Ryzen 3 PRO 5475U | Intel Core i3-10110Y | Intel Core i5-10210Y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Amber Lake | Intel Amber Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Barcelo-U PRO (Zen 3) | Amber Lake-Y | Amber Lake-Y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Amber Lake Amber Lake-Y |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2700 - 4100 MHz | 1000 - 4000 MHz | 1000 - 4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 128 KB | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 512 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 4 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 2 / 4 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 15 Watt | 7 Watt | 7 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | BGA1377 | BGA1377 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR3L-1600/LPDDR3-2133 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | DDR3L-1600/LPDDR3-2133 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | Intel UHD Graphics 615 (300 - 1000 MHz) | Intel UHD Graphics 615 (300 - 1050 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | ark.intel.com |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte