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MagyarAMD Ryzen 3 PRO 5450U vs Apple M2 Pro
AMD Ryzen 3 PRO 5450U
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Der AMD Ryzen 3 PRO 5450U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 3 5400U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Apple M2 Pro
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Der Apple M2 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,5 GHz (Einzelkern meist 3,5 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro (Xcode Kompilieren).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 19 Kerne) und soll daher um bis zu 30% schneller sein.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
| Model | AMD Ryzen 3 PRO 5450U | Apple M2 Pro | ||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Apple M2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cezanne-U PRO (Zen 3) | |||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: M2 |
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| Clock | 2600 - 4000 MHz | 2424 - 3504 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 3.3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 12 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 15 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 105 °C | |||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | Apple M2 Pro 19-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | |||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 40000 Million |
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