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MagyarAMD Ryzen 3 PRO 5450U vs Apple M1 Pro
AMD Ryzen 3 PRO 5450U
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Der AMD Ryzen 3 PRO 5450U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die PRO Prozessoren unterstützen Sicherheits- und Management-Features und bieten eine längeren Support. Sonst unterscheidet sich der Prozessor nicht vom Ryzen 3 5400U.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Apple M1 Pro
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Der Apple M1 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Es integriert alle 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 24 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
| Model | AMD Ryzen 3 PRO 5450U | Apple M1 Pro | ||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Apple Apple M-Series | ||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cezanne-U PRO (Zen 3) | |||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Apple M-Series |
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| Clock | 2600 - 4000 MHz | 2064 - 3220 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 2.9 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 28 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 10 / 10 | ||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 15 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 105 °C | |||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | Apple M1 Pro 16-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | |||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 33700 Million |
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