AMD Ryzen 3 PRO 2300U vs Intel Core i7-11375H

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Technisch ist er identisch zum Consumer Ryzen 3 2300U, jedoch bietet er zusätzliche Sicherheitsfunktionen und längere Garantiezeiten / Verfügbarkeit. Der SoC beinhaltet vier Zen Kerne (Dual-Core CPU, ohne SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 6 getaufte Grafikkarte mit 6 CUs (maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

Intel Core i7-11375H

► remove from comparison

Der Intel Core i7-11375H ist ein Quad-Core-Prozessor für dünne Gaming-Notebooks und Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H35) und wurde Anfangs 2021 präsentiert. Der Chip kann von 28 bis 35 Watt (TDP) konfiguriert werden und bietet einen Basistakt von 3 (28 W) bis 3,3 GHz (garantierter Minimumtakt unter Last). Ein einzelner Kern kann per Turbo Boost 3.0 auf 5 GHz takten, zwei auf maximal 4,8 und alle vier mit 4,3 GHz. Der L3-Cache beträgt wie beim i7-11370H die vollen 12 MB.

Bis auf den Turbo Boost 3.0 Takt eines einzelnen Kerns, ist der 11375H identisch zum 11370H. Dadurch ist er auch nur bei wenigen Tasks etwas schneller als dieser. Die Leistung sollte deutlich oberhalb des alten Core i5-10400H (schnellster H-Serie Quad Core der 10. Generation) liegen. Der nächst-schnellere Core i7-10750H bietet bereits 6 Kerne.

Die integrierte Intel Xe Grafikkarte (Gen 12) bietet alle 96 Kerne und taktet mit 400 - 1350 MHz.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6/6e) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.

Der i7-11375H wird im verbesserten 10nm Verfahren (10nm SuperFin genannt) bei Intel gefertigt. Dieser ist in etwas vergleichbar mit dem 7nm Prozess bei TSMC.

show full text

Model

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Intel Core i7-11375H

Series

AMD Raven Ridge (Ryzen 2000 APU)

Intel Tiger Lake

Codename

Zen

Tiger Lake-H35

Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H35

AMD Ryzen 5 2400G	3.6 - 3.9 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen 7 2700U	2.2 - 3.8 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen 7 PRO 2700U	2.2 - 3.8 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen 3 2200G	3.5 - 3.7 GHz	4 / 4	4 MB L3
AMD Ryzen 5 2600H	3.2 - 3.6 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen 5 2500U	2 - 3.6 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen 5 PRO 2500U	2 - 3.6 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen Embedded V1605B	2 - 3.6 GHz	4 / 8	4 MB L3
AMD Ryzen 3 2300U	2 - 3.4 GHz	4 / 4	4 MB L3
AMD Ryzen 3 PRO 2300U «	2 - 3.4 GHz	4 / 4	4 MB L3
AMD Ryzen Embedded R1606G	2.6 - 3.5 GHz	2 / 4	4 MB L3
AMD Ryzen 3 2200U	2.5 - 3.4 GHz	2 / 4	4 MB L3
AMD Ryzen 3 PRO 2200U	2.5 - 3.4 GHz	2 / 4	4 MB L3
AMD Ryzen Embedded R1505G	2.4 - 3.3 GHz	2 / 4	4 MB L3
AMD Athlon 300U	2.4 - 3.3 GHz	2 / 4	4 MB L3

Intel Core i7-11390H	3.4 - 5 GHz	4 / 8	12 MB L3
Intel Core i7-11375H «	3.3 - 5 GHz	4 / 8	12 MB L3
Intel Core i7-11370H	3.3 - 4.8 GHz	4 / 8	12 MB L3
Intel Core i5-11320H	3.2 - 4.5 GHz	4 / 8	8 MB L3
Intel Core i5-11300H	3.1 - 4.4 GHz	4 / 8	8 MB L3

Clock

2000 - 3400 MHz

3300 - 5000 MHz

L1 Cache

384 KB

320 KB

L2 Cache

2 MB

5 MB

L3 Cache

4 MB

12 MB

Cores / Threads

4 / 4

4 / 8

TDP

15 Watt

35 Watt

Transistors

4500 Million

Technology

14 nm

10 nm

Socket

AM4

BGA1449

Features

XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT

DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA

iGPU

AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz)

Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs (400 - 1350 MHz)

Architecture

x86

Announced

max. Temp.

100 °C

$482 U.S.

Manufacturer

ark.intel.com