AMD Ryzen 3 PRO 2300U vs Intel Core i3-1210U vs AMD Ryzen Embedded R1606G
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 PRO 2300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Technisch ist er identisch zum Consumer Ryzen 3 2300U, jedoch bietet er zusätzliche Sicherheitsfunktionen und längere Garantiezeiten / Verfügbarkeit. Der SoC beinhaltet vier Zen Kerne (Dual-Core CPU, ohne SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 6 getaufte Grafikkarte mit 6 CUs (maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.
Intel Core i3-1210U
► remove from comparisonDer Intel Core i3-1210U ist eine sparsame Notebook-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die 9W U-Serie) und bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 1 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 0,7 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ).
Performance
Durch die 6 Kerne und die neue Architektur sollte die Leistung in allen Bereichen deutlich oberhalb der alten 7-Watt 4-Kerner der Comet-Lake-Y Serie liegen (wie z.B. dem i5-10310Y). Im Vergleich zum ähnlich benannten i3-1215U sollte jedoch der verringerte TDP deutlich limitieren.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1210U sind 64 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,85 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i3-1210U ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).
AMD Ryzen Embedded R1606G
► remove from comparisonDer AMD Ryzen Embedded R1606G ist ein Mobilprozessor für stromsparende embedded Systeme. Er basiert auf den AMD Ryzen 3 3200U Notebookprozessor (bzw. Ryzen 3 2200U) und basiert noch auf die erste Zen Generation. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden.
Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1200 MHz.
Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.
Model | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | Intel Core i3-1210U | AMD Ryzen Embedded R1606G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Raven Ridge (Ryzen 2000 APU) | Intel Alder Lake-M | AMD Raven Ridge (Ryzen 2000 APU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Zen | Alder Lake-U | Zen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Raven Ridge (Ryzen 2000 APU) Zen |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock | 2000 - 3400 MHz | 700 - 4400 MHz | 2600 - 3500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 384 KB | 544 KB | 192 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | 5 MB | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 4 MB | 10 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 4 | 6 / 8 | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 15 Watt | 9 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 4500 Million | 4500 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 10 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | AM4 | BGA1744 | FP5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | LPDDR4x-4266/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | Intel UHD Graphics 64EUs (Alder Lake 12th Gen) ( - 850 MHz) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 105 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com |