AMD Ryzen 3 PRO 2200U vs Intel Core i7-11375H vs AMD Ryzen Embedded R1606G

AMD Ryzen 3 PRO 2200U

Der AMD Ryzen 3 PRO 2200U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Technisch ist er identisch zum Consumer Ryzen 3 2200U, jedoch bietet er zusätzliche Sicherheitsfunktionen und längere Garantiezeiten / Verfügbarkeit. Der SoC beinhaltet zwei Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2,5 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader mit maximal 1000 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

Intel Core i7-11375H

Der Intel Core i7-11375H ist ein Quad-Core-Prozessor für dünne Gaming-Notebooks und Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H35) und wurde Anfangs 2021 präsentiert. Der Chip kann von 28 bis 35 Watt (TDP) konfiguriert werden und bietet einen Basistakt von 3 (28 W) bis 3,3 GHz (garantierter Minimumtakt unter Last). Ein einzelner Kern kann per Turbo Boost 3.0 auf 5 GHz takten, zwei auf maximal 4,8 und alle vier mit 4,3 GHz. Der L3-Cache beträgt wie beim i7-11370H die vollen 12 MB.

Bis auf den Turbo Boost 3.0 Takt eines einzelnen Kerns, ist der 11375H identisch zum 11370H. Dadurch ist er auch nur bei wenigen Tasks etwas schneller als dieser. Die Leistung sollte deutlich oberhalb des alten Core i5-10400H (schnellster H-Serie Quad Core der 10. Generation) liegen. Der nächst-schnellere Core i7-10750H bietet bereits 6 Kerne.

Die integrierte Intel Xe Grafikkarte (Gen 12) bietet alle 96 Kerne und taktet mit 400 - 1350 MHz.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6/6e) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.

Der i7-11375H wird im verbesserten 10nm Verfahren (10nm SuperFin genannt) bei Intel gefertigt. Dieser ist in etwas vergleichbar mit dem 7nm Prozess bei TSMC.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Der AMD Ryzen Embedded R1606G ist ein Mobilprozessor für stromsparende embedded Systeme. Er basiert auf den AMD Ryzen 3 3200U Notebookprozessor (bzw. Ryzen 3 2200U) und basiert noch auf die erste Zen Generation. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden.

Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1200 MHz.

Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.