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MagyarAMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 7 PRO 7735U
AMD Ryzen 3 7335U
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Der AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.
AMD Ryzen 7 PRO 7735U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 PRO 7735U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 2,7 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,75 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Die CPU ist der Refresh des Ryzen 7 6800U mit 50 MHz höherem Boost-Takt und verringertem Basistakt.
Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen 7 7735U, bietet die PRO-Variante eine längere Verfügbarkeit und zusätzliche Security und Management-Features.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte sehr vergleichbar mit dem alten Ryzen 7 6800U bei vergleichbaren TDP Setting sein.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 680M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert und damit leicht höher als bei dem R7 6800U (15-25W).
| Model | AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 7 PRO 7735U | ||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rembrandt R | Rembrandt-U Refresh | ||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-U Refresh |
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| Clock | 3000 - 4300 MHz | 2700 - 4750 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 210 mm2 | |||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7 | FP7 | ||||||||||||||||||||||||
| Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com |
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