AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 7 5800X3D
AMD Ryzen 3 7335U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.
AMD Ryzen 7 5800X3D
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5800X3D ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und großem 96 MB L3 Cache (3D V- Cache). Im Vergleich zum 5800X sind die Zen 3 basierten Prozessorkerne mit 3,4 - 4,5 GHz etwas geringer getaktet (5800X bis 4,7 GHz), die zusätzlichen 64 MB L3 Cache können jedoch gerade bei Spielen einen deutlichen Unterschied ausmachen.
Der Stromverbrauch ist beim 5800X3D, wie auch beim 5800X mit 105 Watt (TDP) spezifiziert und im Vergleich zu aktuellen Intel Alder Lake Prozessoren, ist der relativ effizient.
Model | AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 7 5800X3D | ||||||||||||||||||||||||
Codename | Rembrandt R | Vermeer (Zen3) | ||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | AMD Vermeer (Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Vermeer (Ryzen 5000) Vermeer (Zen3) |
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Clock | 3000 - 4300 MHz | 3400 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | 96 MB | ||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
TDP | 28 Watt | 105 Watt | ||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||
Die Size | 210 mm2 | |||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 95 °C | 90 °C | ||||||||||||||||||||||||
Socket | FP7 | AM4 (1331) | ||||||||||||||||||||||||
Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | ||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | |||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Announced | ||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation