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AMD Ryzen 3 7335U vs Intel Pentium 8500

AMD Ryzen 3 7335U

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Der AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.

Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.

Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen. 

Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.

Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.

Intel Pentium 8500

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Der Intel Pentium 8500 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie mit 9W) und bietet einen Performance Kern (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Der P-Kern unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 6 Threads) und taktet von 1 bis 4,4 GHz. Die E-Kerne takten von 0,7 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Im Vergleich zum schnelleren Core i3-1210U, bietet der Pentium einen P-Kern weniger und ebenfalls keine vPro Funktionen.

Performance

Durch die 6 Kerne und die neue Architektur sollte die Leistung in allen Bereichen deutlich oberhalb der alten 7-Watt 4-Kerner der Comet-Lake-Y Serie liegen (wie z.B. dem i5-10310Y). Im Vergleich zum ähnlich benannten Pentium 8505U (15W) sollte jedoch der verringerte TDP deutlich limitieren.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim Pentium sind 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,8 GHz.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Pentium 8500 ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (10 nm).

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ModelAMD Ryzen 3 7335UIntel Pentium 8500
SeriesAMD Rembrandt (Zen 3+)Intel Alder Lake-M
CodenameRembrandt RAlder Lake-U
Serie: Alder Lake-M Alder Lake-U
AMD Ryzen 7 7736U compare2.7 - 4.7 GHz8 / 16 cores16 MB L3
AMD Ryzen 5 7535HS compare3.3 - 4.55 GHz6 / 12 cores16 MB L3
AMD Ryzen 5 7535U compare2.9 - 4.55 GHz6 / 12 cores16 MB L3
AMD Ryzen 3 7335U « 3 - 4.3 GHz4 / 8 cores8 MB L3
Intel Core i7-1265U compare1.3 - 4.8 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i7-1255U compare1.2 - 4.7 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i5-1245U compare1.2 - 4.4 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i5-1235U compare0.9 - 4.4 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i7-1260U compare0.8 - 4.7 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i7-1250U compare0.8 - 4.7 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i5-1240U compare0.8 - 4.4 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i5-1230U compare0.7 - 4.4 GHz10 / 12 cores12 MB L3
Intel Core i3-1215U compare0.9 - 4.4 GHz6 / 8 cores10 MB L3
Intel Pentium 8505 compare0.9 - 4.4 GHz5 / 6 cores8 MB L3
Intel Core i3-1210U compare0.7 - 4.4 GHz6 / 8 cores10 MB L3
Intel Pentium 8500 « 0.7 - 4.4 GHz5 / 6 cores8 MB L3
Intel Celeron 7305 compare0.9 - 1.1 GHz5 / 5 cores8 MB L3
Intel Celeron 7300 compare0.7 - 1 GHz5 / 5 cores8 MB L3
Clock3000 - 4300 MHz700 - 4400 MHz
L1 Cache256 KB464 KB
L2 Cache2 MB3.5 MB
L3 Cache8 MB8 MB
Cores / Threads4 / 85 / 6
TDP28 Watt9 Watt
Technology6 nm10 nm
Die Size210 mm2
max. Temp.95 °C100 °C
SocketFP7BGA1744
FeaturesXFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMTLPDDR4x-4266/LPDDR5-5200 RAM, PCIe 4, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
iGPUAMD Radeon 660M ( - 1800 MHz)Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs ( - 800 MHz)
Architecturex86x86
Announced
Manufacturerwww.amd.comark.intel.com

Benchmarks

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* Smaller numbers mean a higher performance
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#4 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Thu, 07 Nov 2024 05:16:18 +0100 +0s ... 0s

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Autor: Klaus Hinum,  8.09.2017 (Update:  1.07.2023)