AMD Ryzen 3 7320C vs Intel Celeron N5105 vs Intel Celeron N4500
AMD Ryzen 3 7320C
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7320C ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert vier ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,4 - 4,1 GHz und 4 MB L3 Cache. Dank SMT/Hyperthreading können 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7320C mit bis zu 1,9 GHz.
Der Ryzen 3 7320C ist identisch zum Ryzen 5 7320U und für Chromebooks gedacht.
Im Vergleich zur schnelleren Ryzen 5 7520C, sind nur die CPU-Kerne um 200 MHz (Boost) bzw. 400 MHz (Basis) geringer getaktet.
Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt. Durch den relativ geringen TDP von 15W eignet sich der 7320C auch für dünne und leichte Notebooks.
Intel Celeron N5105
► remove from comparisonDer Intel Celeron N5100 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten und kleinen Desktops verbaut wird. Er taktet mit 2 bis 2,9 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake). Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 24 EUs und einem Takt von bis zu 800 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).
Performance
Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N5105 etwas schneller sein als der alte Pentium N5030, aber noch hinter den Tiger Lake Quad-Core CPUs zurückliegen. Der N5105 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 24 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 450 - 800 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 10 Watt spezifiziert (mobiler N5100 6 Watt und geringere Taktraten). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Intel Celeron N4500
► remove from comparisonDer Intel Celeron N4500 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,8 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake). Neben den zwei CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 16 EUs und einem Takt von bis zu 750 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).
Performance
Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N4500 etwas schneller sein als der alte Celeron N4020 Dual Core. Der schnellere Celeron N5100 der Jasper Lake Generation ist durch die zwei zusätzlichen CPU Kerne und die stärkere GPU aber deutlich schneller. Dadurch eignet sich der N4500 nur für anspruchslose Tätigkeiten und wenig Multitasking.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 16 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 350 - 750 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Model | AMD Ryzen 3 7320C | Intel Celeron N5105 | Intel Celeron N4500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) | Intel Jasper Lake | Intel Jasper Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Mendocino (Zen 2) | Jasper Lake | Jasper Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Jasper Lake Jasper Lake |
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Clock | 2400 - 4100 MHz | 2000 - 2900 MHz | 1100 - 2800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | 1.5 MB | 1.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 4 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 4 x 4.1 GHz AMD Zen 2 | 4 / 4 | 2 / 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 15 Watt | 10 Watt | 6 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 10 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | DDR4-2933/LPDDR4x-2933 RAM, PCIe 3, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Turbo, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-2933/LPDDR4x-2933 RAM, PCIe 3, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz) | Intel UHD Graphics (Jasper Lake 24 EU) (450 - 800 MHz) | Intel UHD Graphics (Jasper Lake 16 EU) (350 - 750 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 105 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1338 | BGA1338 |