AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i7-11850H vs Intel Xeon W-11855M
AMD Ryzen 3 5425U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i7-11850H
► remove from comparisonDer Intel Core i7-11850H ist ein Octa-Core-Prozessor für Gaming-Notebooks und Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wird wahrscheinlich im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die Prozessorkerne können von 2,5 bis 4,8 GHz (Einzelkern-Turbo) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,3 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 24 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200 Speicher. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (32 EUs). Im 11850H taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt. Der i7-11850H ist die etwas höher getaktete Business-Variante des i7-11800H mit Management-/Businessfeatures SIPP, vPro und TXT.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i7-10875H (Comet Lake-H, 2,3 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein eines einem aktuellem Ryzen 9 5800H (Zen 3, 3,2 - 4,4 GHz, 16 MB L3), oder auch etwas langsamer.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der i7-11850H 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist bei 2,5 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,1 GHz verringert werden (cTDP). Dadurch eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
Intel Xeon W-11855M
► remove from comparisonDer Intel Xeon W-11855M ist ein Hexa-Core-Prozessor für Notebooks und mobile Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die sechs Prozessorkerne können von 3,2 bis 4,9 GHz (Einzel- und Zweikern-Turbo mit ITBM 3.0) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,4 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 18 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (32 EUs). Im Xeon W-11855M taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i7-10850H (Comet Lake-H, 6 Kerne, 2,7 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein eines einem aktuellem Ryzen 5 5600H (Zen 3, 6 Kerne, 3,3 - 4,4 GHz, 16 MB L3). Im Vergleich zu anderen TGL-H CPUs, is tder Xeon W-11855M der schnellste 6-Kerner vor dem Core i5-11500H.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der Xeon W-11855M 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist bei 3,2 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,6 GHz verringert werden (cTDP). Trotzdem eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
Model | AMD Ryzen 3 5425U | Intel Core i7-11850H | Intel Xeon W-11855M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Tiger Lake | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Barcelo-U (Zen 3) | Tiger Lake-H | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H |
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Clock | 2700 - 4100 MHz | 2500 - 4800 MHz | 3200 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 640 KB | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | 10 MB | 7.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | 24 MB | 18 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 16 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 15 Watt | 45 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 7 nm | 10 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | BGA1787 | BGA1787 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | DDR4-3200 RAM (incl. ECC), PCIe 4, 8 GT/s bus, DL B., GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | ark.intel.com |