AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i5-11260H vs Intel Xeon W-11955M
AMD Ryzen 3 5425U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i5-11260H
► remove from comparisonDer Intel Core i5-11260H ist ein Hexa-Core-Prozessor für Gaming-Notebooks und Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar auf 35 W). Die sechs Prozessorkerne können von 2,6 bis 4,4 GHz (Einzel- und Zweikern-Turbo) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 12 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200 Speicher. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt. Im 11260H taktet sie von 350 - 1400 MHz und damit 50 MHz geringer als bei den stärkeren Modellen. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung vergleichbar mit dem hoch getakteten 6-Kerner Intel Core i7-10850H (Comet Lake-H, 6 Kerne, 2,7 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen und auch mit dem Ryzen 5 5600H (6 Kerne, 2,4 - 3,3 GHz, 16 MB L3) mithalten können.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der i5-11400H 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist bei 2,6 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,1 GHz verringert werden (cTDP). Dadurch eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
Intel Xeon W-11955M
► remove from comparisonDer Intel Core Xeon W-11955M ist ein Octa-Core-Prozessor für mobile Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die Prozessorkerne können von 2,6 bis 5 GHz (Einzel und Zweikern-Turbo, ITBM 3.0) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,5 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 24 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200 Speicher. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (mit 32 EUs). Im 11980HK taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt. Im Vergleich zum Intel Core i9-11950H, bietet der Xeon noch zusätzlich die Unterstützung für ECC-Speicher. Wie der i9 unterstützt der W-11955M die Management-Features vPro, SIPP und TXT.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i9-10980HK (Comet Lake-H, 2,4 - 5,3 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein mit einem aktuellem Ryzen 9 5980HX (Zen 3, 3,3 - 4,8 GHz, 16 MB L3) und damit ist der i9 einer der schnellsten Prozessoren die in Notebooks verbaut werden.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der W-11955M 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist spezifiziert mit 45 Watt (für die 2,6 GHz Basistakt), bei verringertem TDP von 35 Watt (cTDP) taktet der Xeon mit mindestens 2,1 GHz. Trotzdem eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
Model | AMD Ryzen 3 5425U | Intel Core i5-11260H | Intel Xeon W-11955M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Tiger Lake | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Barcelo-U (Zen 3) | Tiger Lake-H | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H |
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Clock | 2700 - 4100 MHz | 2600 - 4400 MHz | 2600 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 480 KB | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | 7.5 MB | 10 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | 12 MB | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 6 / 12 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 15 Watt | 45 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 7 nm | 10 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 95 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | BGA1787 | BGA1787 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-3200 RAM (incl. ECC), PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 16EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1400 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com | ark.intel.com |